[实用新型]用于减少银浆滴落的粘胶盘有效
| 申请号： | 202021291376.X | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212883292U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 孙雪朋;高山;蔺俊杰;卢发生 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 减少 滴落 粘胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，包括底座和安装座，所述底座的上表面设置有竖向凹部，所述安装座设置在所述竖向凹部的底部的中心位置，其特征在于，
所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘还包括环形侧壁，所述环形侧壁的下端连接所述竖向凹部的竖向侧壁的上端，所述环形侧壁的上端朝外朝上延伸。
2.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述竖向侧壁的横截面为圆环形，所述的环形侧壁的下端为圆环形。
3.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述环形侧壁的横截面为圆环形。
4.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述环形侧壁的高度为1.5mm。
5.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述环形侧壁与所述竖向侧壁的角度为126.9度。
6.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述底座的高度为3.5mm。
7.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述竖向凹部的高度为2mm。
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