[实用新型]用于减少银浆滴落的粘胶盘

说明书

本实用新型提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，包括底座、安装座和环形侧壁，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置，环形侧壁的下端连接竖向凹部的竖向侧壁的上端，环形侧壁的上端朝外朝上延伸。较佳地，竖向侧壁的横截面为圆环形，环形侧壁的下端为圆环形。环形侧壁的横截面为圆环形。环形侧壁的高度为1.5mm。环形侧壁与竖向侧壁的角度为126.9度。底座的高度为3.5mm。竖向凹部的高度为2mm。本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。

技术领域

本实用新型涉及点胶机技术领域，特别涉及粘胶盘技术领域，具体是指一种用于减少银浆滴落的粘胶盘。

背景技术

目前市面上的点胶机按照点胶头的点胶方式分为手动点胶机和自动点胶机，粘胶盘是点胶机的关键配件之一。

粘胶盘包括底座和安装座，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置。

在半导体封装过程中，通过安装座安装到点胶机上，框架位于粘胶盘下方，银浆添加在竖向凹部中位于竖向凹部的竖向侧壁和安装座的竖向侧壁之间。但是现有产品因在添加银浆过程中因银浆溢出粘胶盘而滴落在框架表面造成框架表面有银浆沾污，从而对焊片/焊线/塑封站质量产生影响(银浆搭桥短路，焊点沾污WB无法焊线，MD塑封背膜银胶外漏等异常)。

因此，希望提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，其能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中的缺点，本实用新型的一个目的在于提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，其能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，适于大规模推广应用。

本实用新型的另一目的在于提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。

为达到以上目的，本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘，包括底座和安装座，所述底座的上表面设置有竖向凹部，所述安装座设置在所述竖向凹部的底部的中心位置，其特点是，

所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘还包括环形侧壁，所述环形侧壁的下端连接所述竖向凹部的竖向侧壁的上端，所述环形侧壁的上端朝外朝上延伸。

较佳地，所述竖向侧壁的横截面为圆环形，所述的环形侧壁的下端为圆环形。

较佳地，所述环形侧壁的横截面为圆环形。

较佳地，所述环形侧壁的高度为1.5mm。

较佳地，所述环形侧壁与所述竖向侧壁的角度为126.9度。

较佳地，所述底座的高度为3.5mm。

较佳地，所述竖向凹部的高度为2mm。

本实用新型的有益效果主要在于：

1、本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘包括底座、安装座和环形侧壁，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置，环形侧壁的下端连接竖向凹部的竖向侧壁的上端，环形侧壁的上端朝外朝上延伸，使用时，银浆通过环形侧壁防止溢出，因此，其能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，适于大规模推广应用。

2、本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘包括底座、安装座和环形侧壁，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置，环形侧壁的下端连接竖向凹部的竖向侧壁的上端，环形侧壁的上端朝外朝上延伸，使用时，银浆通过环形侧壁防止溢出，因此，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。