[实用新型]一种硅片搬运机构有效
| 申请号： | 202021291618.5 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212412028U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;胡耿涛;林生财;魏纯 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 搬运 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片搬运机构，其特征在于：所述搬运机构包括，用于搬运硅片的搬运部安装于机架；用于分离硅片的毛刷部运动安装于机架；所述毛刷部能够沿搬运部搬运的硅片边沿止抵于硅片，使毛刷部上的毛刷能够进入相互吸附的硅片之间。
2.根据权利要求1所述的硅片搬运机构，其特征在于：所述搬运部设置有吸嘴，所述吸嘴用于吸附硅片。
3.根据权利要求1所述的硅片搬运机构，其特征在于：所述毛刷部为多个，所述多个毛刷部沿搬运部搬运的硅片设置。
4.根据权利要求1所述的硅片搬运机构，其特征在于：所述毛刷部通过直线运动气缸安装于机架。
5.根据权利要求2所述的硅片搬运机构，其特征在于：所述吸嘴沿竖直方向设置，使所述吸嘴能够沿竖直方向吸附硅片。
6.根据权利要求1所述的硅片搬运机构，其特征在于：所述毛刷部旋转安装于机架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
