[实用新型]一种低剖面超宽频双极化辐射单元

权利要求书

1.一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：其包括辐射面板(2)、PCB基板(4)以及连接在所述辐射面板(2)和所述PCB基板(4)之间的若干馈电片(3)，所述馈电片(3)一端与所述辐射面板(2)连成一体，通过将所述辐射面板(2)上的部分材料冲弯形成所述馈电片(3)。

2.按照权利要求1所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述辐射面板(2)的材质为H70铜带或者镀锡铜板。

3.按照权利要求1所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述馈电片(3)垂直于所述辐射面板(2)。

4.按照权利要求1至3任一项所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述馈电片(3)和所述辐射面板(2)之间冲压成型有加强筋(34)。

5.按照权利要求1至3任一项所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述馈电片(3)上冲压成型有凸筋(38)。

6.按照权利要求5所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述凸筋(38)垂直于所述辐射面板(2)。

7.按照权利要求1至3任一项所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述辐射面板(2)上设置有至少一圈外凸的凸痕(21)。

8.按照权利要求7所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：至少一圈凸痕(21)设置于所述辐射面板(2)的外缘处。

9.按照权利要求1至3任一项所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述馈电片(3)包括主体(36)和连接部(35)，所述连接部(35)的宽度小于所述主体(36)的宽度。

10.按照权利要求9所述低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：所述PCB基板(4)开设有若干与所述馈电片(3)对应的定位孔(41)，所述连接部(35)配接于所述定位孔(41)内。