[实用新型]一种低剖面超宽频双极化辐射单元

说明书

本实用新型揭示了一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其包括辐射面板(2)、PCB基板(4)以及连接在所述辐射面板(2)和所述PCB基板(4)之间的若干馈电片(3)，所述馈电片(3)一端与所述辐射面板(2)连成一体，通过将所述辐射面板(2)上的部分材料冲弯形成所述馈电片(3)。本实用新型的低剖面超宽频双极化辐射单元，通过将辐射面板上的部分材料冲压形成馈电片，使得馈电片无需与辐射单元焊接，简化了工艺，装配更为简单，成本更低。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种低剖面超宽频双极化辐射单元。

背景技术

移动通信技术中，现代通信系统对基站天线的各项指标的关注度越来越高，特别是天线体积、频带宽、加工工艺、加工成本等指标,而低剖面超宽频带基站天线是基站天线发展的必然趋势。

低剖面超宽频带基站天线包括辐射单元，现有技术中的辐射单元通常采用铝合金和锌合金压铸制成，该种类型的辐射单元必须在其表面镀锡才能进行焊接，不利于降低生产成本、减少环境污染。如图1所示，现有技术中的辐射单元通常包括辐射面板1、PCB焊接底座10和连接在辐射面板1和PCB焊接底座10之间的两个PCB巴伦11，两个PCB巴伦11相交成十字形，且两端分别与辐射面板1和PCB焊接底座10插接后焊连。此种结构的辐射单元，结构复杂，焊点多，装配繁琐，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其装配简单，成本更低，并且电气性能一致性良好。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提出了一种低剖面超宽频双极化辐射单元，其特征在于：其包括辐射面板、PCB基板以及连接在所述辐射面板和所述PCB基板之间的若干馈电片，所述馈电片一端与所述辐射面板连成一体，通过将所述辐射面板上的部分材料冲弯形成所述馈电片。

此外，本实用新型还提出如下附属技术方案：

所述辐射面板的材质为H70铜带或者镀锡铜板。

所述馈电片垂直于所述辐射面板。

所述馈电片和所述辐射面板之间冲压成型有加强筋。

所述馈电片上冲压形成有凸筋。

所述凸筋垂直于所述辐射面板。

所述辐射面板上设置有至少一圈外凸的凸痕。

至少一圈凸痕设置于所述辐射面板的外缘处。

所述馈电片包括主体和连接部，所述连接部的宽度小于所述主体的宽度。

所述PCB基板开设有若干与所述馈电片对应的定位孔，所述连接部配接于所述定位孔内。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本实用新型的低剖面超宽频双极化辐射单元，通过将辐射面板上的部分材料冲压形成馈电片，使得馈电片无需与辐射单元焊接，简化了工艺，装配更为简单，成本更低；另外，本实用新型通过将辐射单元的材质设置成H70铜带或者镀锡铜板，使得辐射单元表面无需再次电镀处理，简化了工艺，利于降低生产成本、减少环境污染。同时，本实用新型的低剖面超宽频双极化辐射单元还具有辐射单元波束宽度收敛性、方向性更好，回波损耗更小以及隔离度更好的优点，电气性能一致性更好。

附图说明

图1是现有技术中辐射单元的结构示意图。

图2是本实用新型的低剖面超宽频双极化辐射单元的爆炸图。

图3是本实用新型中辐射面板的仰视图。

图4是本实用新型中辐射面板的结构示意图。

图5是本实用新型中辐射面板另一视向的结构示意图。