[实用新型]一种双层印制线路板结构

权利要求书

1.一种双层印制线路板结构，包括绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)的上面固定卡接有上导电层(7)，所述绝缘基板(1)的下面固定卡接有下导电层(8)，其特征在于：所述上导电层(7)的上表面固定卡接有上盘绕金属网层(6)，所述上导电层(7)和上盘绕金属网层(6)的中间涂有上电磁屏蔽涂料层(2)，所述上盘绕金属网层(6)的上表面固定卡接有上防护层(5)，所述上盘绕金属网层(6)和上防护层(5)的中间涂有顶电磁屏蔽涂料层(3)，所述上防护层(5)的上表面涂有上防潮保护涂料层(4)，所述下导电层(8)的下表面固定卡接有下盘绕金属网层(9)，所述下导电层(8)和下盘绕金属网层(9)的中间涂有下电磁屏蔽涂料层(13)，所述下盘绕金属网层(9)的下表面固定卡接有下防护层(10)，所述下盘绕金属网层(9)和下防护层(10)的中间涂有底电磁屏蔽涂料层(12)，所述下防护层(10)的下表面涂有下防潮保护涂料层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种双层印制线路板结构，其特征在于：所述上导电层(7)、上盘绕金属网层(6)和上防护层(5)的下表面分别开设有卡接头(18)，且分别卡接在绝缘基板(1)、上导电层(7)和上盘绕金属网层(6)开设的卡槽(17)中，所述下导电层(8)、下盘绕金属网层(9)和下防护层(10)的上表面分别开设有卡接头(18)，且分别卡接在绝缘基板(1)、下导电层(8)和下盘绕金属网层(9)开设的卡槽(17)中。

3.根据权利要求1所述的一种双层印制线路板结构，其特征在于：所述绝缘基板(1)的两侧均开设有导热层(15)，所述导热层(15)的中间固定连接有导热片(16)。