[实用新型]一种双层印制线路板结构

说明书

本实用新型涉及电子产品技术领域，且公开了一种双层印制线路板结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上面固定卡接有上导电层，所述绝缘基板的下面固定卡接有下导电层，所述上导电层的上表面固定卡接有上盘绕金属网层，所述上导电层和上盘绕金属网层的中间涂有上电磁屏蔽涂料层。该双层印制线路板，电子产品运行时部分电子元器件会产生电磁场，通过利用金属网层中的小网孔产生涡流，能够形成对电子元器件的电磁场的抵消作用；本设计使金属网层进行盘绕卷起立体化，产生更多的网孔，对电子元器件产生电磁场的抗干扰能力增强，解决了电子产品运行时电子元器件产生的电磁场可能会损坏电子组件，干扰电子产品正常运行的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种双层印制线路板结构。

背景技术

双层印制线路板是一种双面都有覆铜有走线且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成需要网络连接的电子产品的配件。

一般的双层印制线路板虽然能应用于复杂的产品上，但也有一些缺陷：其一，双层印制线路板在两面都有近距离且数量多的电子元器件和导线，在电子产品运行时会产生电磁干扰问题，可能会损坏电子组件，扰乱电子产品正常运行；再有，双层印制线路板在两面都有较多的电子元器件，在电子产品运行时会产生更大的热量，可能会烧坏电子元器件影响电子产品的运行；其三，多数电子产品都是可以方便移动的，在移动过程中可能会发生意外掉落的情况，会对电子产品中的印制线路板产生冲击力，可能会损坏双层印制线路板，从而导致电子产品无法正常使用。

实用新型内容

针对现有的双层印制线路板的不足，本实用新型提供了一种双层印制线路板，具备抗电磁干扰、抗冲击、快速散热的优点，解决了上述背景技术中所提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种双层印制线路板结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上面固定卡接有上导电层，所述绝缘基板的下面固定卡接有下导电层，所述上导电层的上表面固定卡接有上盘绕金属网层，所述上导电层和上盘绕金属网层的中间涂有上电磁屏蔽涂料层，所述上盘绕金属网层的上表面固定卡接有上防护层，所述上盘绕金属网层和上防护层的中间涂有顶电磁屏蔽涂料层，所述上防护层的上表面涂有上防潮保护涂料层，所述下导电层的下表面固定卡接有下盘绕金属网层，所述下导电层和下盘绕金属网层的中间涂有下电磁屏蔽涂料层，所述下盘绕金属网层的下表面固定卡接有下防护层，所述下盘绕金属网层和下防护层的中间涂有底电磁屏蔽涂料层，所述下防护层的下表面涂有下防潮保护涂料层。

精选的，所述上导电层、上盘绕金属网层和上防护层的下表面分别开设有卡接头，且分别卡接在绝缘基板、上导电层和上盘绕金属网层开设的卡槽中，所述下导电层、下盘绕金属网层和下防护层的上表面分别开设有卡接头，且分别卡接在绝缘基板、下导电层和下盘绕金属网层开设的卡槽中。

精选的，所述绝缘基板的两侧均开设有导热层，所述导热层的中间固定连接有导热片。

与现有的双层印制线路板对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该双层印制线路板，电子产品运行时部分电子元器件会产生电磁场，通过利用金属网层中的小网孔产生涡流，能够形成对电子元器件的电磁场的抵消作用；本设计使金属网层进行盘绕卷起立体化，产生更多的网孔，对电子元器件产生电磁场的抗干扰能力增强，解决了电子产品运行时电子元器件产生的电磁场可能会损坏电子组件，干扰电子产品正常运行的问题。

2、该双层印制线路板，通过双层印制线路板的每个材料层的抗冲击装置，导电层的卡接头卡接在绝缘基板的卡槽中，盘绕金属网层的卡接头卡接在导电层的卡槽中，防护层的卡接头卡接在盘绕金属网层的卡槽中，能够使每个材料层牢牢卡紧，解决了电子产品意外掉落产生的冲击力对双层印制线路板的松动损坏的问题。

3、该双层印制线路板，通过双层印制线路板中的导热层和导热片，能够对电子产品运行时产生的热量进行散热，解决了电子产品运行时产生的热量无法及时散去烧坏电子元器件影响电子产品运行的问题。