[实用新型]一种半导体材料抛光装置

说明书

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体材料抛光装置，包括底板，所述底板两端的顶部均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱的顶部分别与顶板两端的的底部固定连接，所述顶板的顶部固定连接有矩形壳体，所述矩形壳体的一端设置有电机一，所述电机一的输出端转动连接有螺纹管，所述螺纹管贯穿矩形壳体两端的中心位置。本实用新型中，通过在矩形壳体的一端设置有电机一，电机的输出端与螺纹管转动连接，螺纹管的外侧壁旋合连接有滑动块，滑动块的内侧壁固定连接有一号连接杆，利用电机一的转动实现螺纹管的转动，从而滑块和一号连接杆可以左右移动抛光半导体材料。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体材料抛光装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。由于半导体材料结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，因此被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管，在半导体制造中，磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差。

因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的，由于部分半导体材料抛光装置的夹紧效果差，容易造成半导体材料出现滑动的状况，并且不能够夹紧不同尺寸的半导体材料，此外部分半导体材料抛光装置的底座不能够上下和倾斜移动，对于需要倾斜放置抛光的半导体材料不适用，从而影响了抛光装置对半导体材料研磨抛光效果。

实用新型内容

为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体材料抛光装置，通过在矩形壳体的一端设置有电机一，电机的输出端与螺纹管转动连接，螺纹管的外侧壁旋合连接有滑动块，滑动块的内侧壁固定连接有一号连接杆，利用电机一的转动实现螺纹管的转动，从而滑块和一号连接杆可以左右移动抛光半导体材料，通过在升降板的顶部设置有夹紧机构，夹紧板一端的顶部固定连接有限位块，挤压块通过销轴与升降板的顶部转动连接，且挤压块一侧与夹紧板贴靠，通过转动挤压块配合升降板上的滑槽一实现对不同尺寸半导体材料的夹紧。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体材料抛光装置，包括底板，所述底板两端的顶部均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱的顶部分别与顶板两端的底部固定连接，所述顶板的顶部固定连接有矩形壳体，所述矩形壳体的一端固连有电机一，所述电机一的输出端转动连接有螺纹管，所述螺纹管贯穿矩形壳体两端的中心位置，所述螺纹管的外侧壁旋合连接有滑动块，所述滑动块的内侧壁与一号连接杆的一端固定连接，所述一号连接杆的另一端固定连接有电机二，所述电机二的输出端转动连接有抛光盘，所述底板的顶部固定连接有矩形框架，所述矩形框架的上方设置有升降机构，通过在矩形壳体的一端设置有电机一，电机的输出端与螺纹管转动连接，螺纹管的外侧壁旋合连接有滑动块，滑动块的内侧壁固定连接有一号连接杆，利用电机一的转动实现螺纹管的转动，从而滑块和一号连接杆可以左右移动抛光半导体材料；

所述升降机构包括一号转动座，所述矩形框架沿宽度方向的两端均固定连接有两个一号转动座，两个所述一号转动座均通过转动轴一与二号连接杆的一端转动连接，两个所述二号连接杆的另一端之间转动连接有连接轴，所述连接轴的中部转动连接有三号连接杆，所述三号连接杆背离连接轴的一端通过转动轴二与二号转动座转动连接，所述二号转动座背离转动轴二的一端与升降板的底部固定连接，所述升降板的顶部设置有夹紧机构，通过在矩形框架沿宽度方向的两端均固定连接有两个一号转动座，两个一号转动座均通过转动轴一与二号连接杆的一端转动连接，两个二号连接杆的另一端之间转动连接有连接轴，连接轴的中部转动连接有三号连接杆，三号连接杆与二号转动座转动连接，二号转动座与升降板的底部固定连接，当同时拉动两个拉环实现了升降板的上下移动，当拉动一个拉环实现了升降板的倾斜移动，从而提高了半导体材料抛光装置的工作效率。