[实用新型]一种压力传感器芯片测试系统有效

专利信息
申请号: 202021300991.2 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212916641U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 程运栋;朱兆喜 申请(专利权)人: 无锡顺坦科技有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344
代理公司: 无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 32468 代理人: 郭元聪
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力传感器 芯片 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种压力传感器芯片测试系统,包括数据处理单元模块(1)、可编程电源模块(2)、分选机通讯模块(3)、小信号放大测量模块(4)、DAC运算放大单元模块(5)和测试板(6),其特征在于:所述可编程电源模块(2)与测试板(6)电性连接,所述分选机通讯模块(3)的信号输入端与测试板(6)的信号输出端连接,所述测试板(6)的信号输出端依次连接有小信号放大测量模块(4)和DAC运算放大单元模块(5),并与数据处理单元模块(1)的信号输入端电连接,所述可编程电源模块(2)的信号输入端与和数据处理单元模块(1)的信号输出端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试系统,其特征在于:所述数据处理单元模块(1)包括单片机。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试系统,其特征在于:所述分选机通讯模块(3)的信号输出端与外部的分选装置电连接。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试系统,其特征在于:所述测试板(6)为多层结构的PCB板。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片测试系统,其特征在于:所述小信号放大测量模块(4)能够处理的共模信号为0V-80V。

6.根据权利要求3所述的一种压力传感器芯片测试系统,其特征在于:所述数据处理单元模块(1)通过传输电缆与外部的分选装置电连接。

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