[实用新型]一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装有效
| 申请号： | 202021302232.X | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212620470U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王迪杏;蒋伟;王宁;张阳;秦文兵;王金裕;苗全;盛路阳;王伟;顾育琪 | 申请（专利权）人： | 无锡迪渊特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;B28D1/14 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 胡荣 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 加热 组件 质检 调试 工装 | ||
1.一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有转盘(3)，所述底座(1)的顶部安装有液压缸(13)，所述液压缸(13)的输出端通过活塞杆(14)安装有安装板(6)，所述安装板(6)的顶部安装有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出端安装有钻头(4)，所述安装板(6)的底部设置有模具盘(17)，所述安装板(6)的前端设置有固定杆(18)，所述固定杆(18)的外部套设有复位弹簧(5)，所述底座(1)的顶部安装有滚珠丝杆(12)，所述滚珠丝杆(12)的外部套设有滚珠螺母(11)，所述滚珠螺母(11)的一侧安装有压力传感器(10)，所述压力传感器(10)正上方的安装板(6)底部安装有按压件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述转盘(3)的顶部开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)的内部设置有橡胶垫(16)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述模具盘(17)的表面开设有通孔(21)，所述转盘(3)的顶部设置有加热盘本体(2)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述液压缸(13)两侧的底座(1)顶部安装有立柱(8)，所述立柱(8)的前端贯穿安装板(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述模具盘(17)顶部的中间位置处焊接有螺纹杆(20)，所述固定杆(18)的底部开设有螺纹槽(19)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：所述螺纹杆(20)设置在螺纹槽(19)的内部。
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