[实用新型]一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装

说明书

本实用新型涉及半导体薄膜沉积应用及制备技术领域，且公开了一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座，所述底座的顶部安装有液压缸，所述安装板的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有钻头，所述安装板的底部设置有模具盘，所述固定杆的外部套设有复位弹簧，所述底座的顶部安装有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外部套设有滚珠螺母，所述滚珠螺母的一侧安装有压力传感器，所述压力传感器正上方的安装板底部安装有按压件。该一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，通过设置压力传感器、按压件和模具盘，使得本实用新型具有控制开孔深度的功能和定位开孔功能，方便为后续调试安装陶瓷柱提供便利，有效提高质检效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体薄膜沉积应用及制备技术领域，具体为一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装。

背景技术

现有的半导体镀膜设备在工艺过程中大多采用圆盘形加热盘来对晶圆或其他形式的薄膜基底进行加热，另外，这些加热盘还对晶圆或其他形式的薄膜基底有着承载及定位的作用。由于加热盘的材料多为铝，在工艺过程中会因作为下电极通入高电压造成打火，所以在加热盘承载晶圆时，采用将陶瓷支撑件置于加热盘与晶圆之间的方法进行绝缘，同时晶圆必须与加热盘同心，不能偏移出或搭在陶瓷支撑件边缘造成与加热盘间隙过大而在工艺过程中产生打火，这就要求加热盘与陶瓷支撑件在安装时须有机械结构定位，保证晶圆或其他形式的薄膜基底放置于陶瓷支撑件上时，相对于作为下电极的加热盘的位置同心且与加热盘表面间隙尽量减小并平行。而陶瓷支撑件往往为安装在加热盘盘面规律分布的若干稍高于盘面的陶瓷柱和安装在加热盘边缘台阶面上的带有承载晶圆凹槽的陶瓷环。这样，作为加热盘使用方或半导体镀膜设备制造商，就会对加热盘的机加工精度尤其是用于加热盘盘面平面度精度进行控制，而在加热盘通过质量检验后的装机调试过程中，也须对安装在其盘面上的陶瓷柱进行高度验证。在进行这些质量检验和装机调试等操作中，往往使用便携式表面粗糙度仪、数显卡尺、高度尺等量具对加热盘进行到货检验与装机调试。

目前，加热盘在质检的过程中，是通过测量仪器进行测量陶瓷柱的高度，难免会使测量仪器与加热盘本体之间产生摩擦，进而导致加热盘的表面出现划痕，同时，在测量的过程中，需要对加热盘表面的全部陶瓷柱进行测量，而对于大批量的生产制造中，无形中加大了的工作量，且工作效率低，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，具备控制开孔深度功能和定位开孔功能的优点，解决了现有的加热盘在质检和调试的过程中，普遍是通过测量仪器进行测量加热盘表面的全部陶瓷柱，难免会使测量仪器与加热盘产生摩擦，易造成划痕，同时，针对于大量伸出的加热盘而言，此种测量方式严重影响工作效率。

本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座，所述底座的顶部安装有转盘，所述底座的顶部安装有液压缸，所述液压缸的输出端通过活塞杆安装有安装板，所述安装板的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有钻头，所述安装板的底部设置有模具盘，所述安装板的前端设置有固定杆，所述固定杆的外部套设有复位弹簧，所述底座的顶部安装有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外部套设有滚珠螺母，所述滚珠螺母的一侧安装有压力传感器，所述压力传感器正上方的安装板底部安装有按压件。

优选的，所述转盘的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有橡胶垫。

优选的，所述模具盘的表面开设有通孔，所述转盘的顶部设置有加热盘本体。

优选的，所述液压缸两侧的底座顶部安装有立柱，所述立柱的前端贯穿安装板。

优选的，所述模具盘顶部的中间位置处焊接有螺纹杆，所述固定杆的底部开设有螺纹槽。

优选的，所述螺纹杆设置在螺纹槽的内部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：