[实用新型]一种静电卡盘有效
| 申请号： | 202021304730.8 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212659526U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张玉利;杨鹏远;王建冲;侯占杰;王超星;黎远成;何宏庆;樊文凤;唐娜娜 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿;刘锋 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 静电 卡盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种静电卡盘，其特征在于：包括陶瓷基体，所述陶瓷基体埋设有静电电极和加热电极，所述静电电极和加热电极在陶瓷基体中具有高度差，所述陶瓷基体和静电电极、加热电极一次烧结成型。
2.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于：所述加热电极为多个，多个所述加热电极分布在所述陶瓷基体中的同一高度平面。
3.根据权利要求2所述的静电卡盘，其特征在于：多个所述加热电极彼此不相交。
4.根据权利要求2所述的静电卡盘，其特征在于：所述加热电极呈线圈状，多个所述加热电极在所述陶瓷基体中形成一组同心圆。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的静电卡盘，其特征在于：所述静电卡盘还包括金属基体，所述金属基体设有流体通道，所述金属基体粘接在所述陶瓷基体的加热电极的下方。
6.根据权利要求5所述的静电卡盘，其特征在于：在所述陶瓷基体和金属基体之间还设有阻热层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
