[实用新型]一种半导体芯片封装散热结构有效
| 申请号： | 202021308162.9 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN212461657U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林辉达 | 申请（专利权）人： | 日月科技（辽阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/367;H01L23/38;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 111000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 散热 结构 | ||
1.一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内腔设置有基板（2），所述基板（2）的顶部固定连接有芯片本体（3），所述基板（2）的前侧和后侧均固定连接有导热片（4），所述壳体（1）的底部固定连接有散热盒（5），所述导热片（4）的底部延伸至散热盒（5）的内腔，所述散热盒（5）内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆（6），两个短杆（6）之间固定连接有散热扇（7），所述散热盒（5）内腔的底部固定连接有半导体制冷片（8），所述散热盒（5）内腔的两侧均开设有第一通槽，第一通槽的内腔固定连接有第一防尘网（9）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述壳体（1）内腔底部的两侧均固定连接有卡接盒（10），所述卡接盒（10）内腔的底部固定连接有复位弹簧（11），所述复位弹簧（11）的顶部固定连接有移动杆（12），所述移动杆（12）的两端均与卡接盒（10）的内壁滑动连接，所述基板（2）底部的两侧均固定连接有卡接杆（13），所述卡接杆（13）远离基板（2）的一端延伸至卡接盒（10）的内腔并与移动杆（12）相接触。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述卡接盒（10）一侧的顶部贯穿设置有限位销（14），所述限位销（14）的一端贯穿卡接杆（13）并延伸至卡接盒（10）的内腔。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述壳体（1）的两侧均设置有引脚（15），所述引脚（15）的一端通过导线与芯片本体（3）相接触。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于：所述壳体（1）内腔的顶部开设有第二通槽，第二通槽的内腔固定连接有第二防尘网（16）。
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