[实用新型]一种半导体芯片封装散热结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片。本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种半导体芯片封装散热结构。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，然而现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装散热结构，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片，所述散热盒内腔的两侧均开设有第一通槽，第一通槽的内腔固定连接有第一防尘网。

优选的，所述壳体内腔底部的两侧均固定连接有卡接盒，所述卡接盒内腔的底部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部固定连接有移动杆，所述移动杆的两端均与卡接盒的内壁滑动连接，所述基板底部的两侧均固定连接有卡接杆，所述卡接杆远离基板的一端延伸至卡接盒的内腔并与移动杆相接触。

优选的，所述卡接盒一侧的顶部贯穿设置有限位销，所述限位销的一端贯穿卡接杆并延伸至卡接盒的内腔。

优选的，所述壳体的两侧均设置有引脚，所述引脚的一端通过导线与芯片本体相接触。

优选的，所述壳体内腔的顶部开设有第二通槽，第二通槽的内腔固定连接有第二防尘网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

2、本实用新型通过设置卡接盒和卡接杆，能够便于安装基板，从而便于安装芯片本体，通过设置限位销，能够便于对卡接杆进行限位，避免芯片本体在使用时出现偏移的情况，通过设置第二防尘网，能够避免灰尘进入壳体的内腔。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型卡接盒剖视图。

图中：1、壳体；2、基板；3、芯片本体；4、导热片；5、散热盒；6、短杆；7、散热扇；8、半导体制冷片；9、第一防尘网；10、卡接盒；11、复位弹簧；12、移动杆；13、卡接杆；14、限位销；15、引脚；16、第二防尘网。