[实用新型]一种半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括引线框架(5)、引线框架(5)外侧包裹的塑料壳体(1)、引线框架(5)外壁连接的引脚；

其特征在于：所述引线框架(5)底部密封热压合有具有导热性的绝缘密封装置，所述绝缘密封装置将密封后的引线框架(5)内腔产生的热量热传递导出。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，具有导热性的绝缘密封装置为导热绝缘铜基树脂热片(3)；引线框架(5)底部密封热压合有导热绝缘铜基树脂热片(3)，导热绝缘铜基树脂热片(3)为铜层和导热绝缘层叠加连接；通过导热绝缘铜基树脂热片(3)同时提供密封和导热，从而将密封后的引线框架(5)内腔产生的热量直接散热出。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述导热绝缘铜基树脂热片(3)包括至少一个导热绝缘层和铜片(33)。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述导热绝缘铜基树脂热片(3)包括从上到下依次层叠未固化的第一高导热绝缘层(31)、完全固化的第二高导热绝缘层(32)和铜片(33)，且铜片(33)贴合引线框架(5)底部连接。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述引线框架(5)内腔中安装有二者相互电性连接的芯片(6)和二极管FRD(7),芯片(6)为IGBT或者MOSFET。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述芯片(6)和引线框架(5)之间点焊有锡丝，所述二极管FRD(7)和引线框架(5)之间点焊有锡丝。

7.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述引线框架(5)上开设有螺钉孔(2)。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述塑料壳体(1)上开设有增加爬电距离的U型槽(4)，且U型槽(4)设置在每两个相邻的引脚之间。