[实用新型]一种硅晶圆的激光隐切装置

权利要求书

1.一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述硅晶圆的激光隐切装置包括定位基架、工作台、定位槽、夹具、直线驱动导轨、三轴位移台、三维转台、承载台、激光标线仪、激光切割装置、升降驱动机构、温度传感器、压力传感器、位移传感器及驱动电路，所述定位基架为横断面为矩形的框架结构，所述工作台嵌于定位基架内并与定位基架同轴分布，其下端面通过至少两个升降驱动机构与定位基架底部连接并与定位基架侧表面滑动连接，所述定位槽为横断面为呈“L”型的槽状结构，其下端面与工作台上端面平行分布并通过直线驱动导轨与工作台上端面滑动连接，所述定位槽中，两个定位槽构成一个承载组，同一承载组内的承载槽间对称分布且间距为0—5厘米，且当两个承载槽间间距为0时，两个承载槽构成轴向截面呈“凵”字形且轴线与工作台上端面垂直分布的槽状结构，所述夹具若干，环绕承载槽轴线设置在承载槽内并与承载槽侧壁连接，所述承载台通过三轴位移台与定位基架顶部下端面连接，且承载台前端面通过三维转台分别激光标线仪、激光切割装置连接，其中激光切割装置与承载台同轴分布，所述激光标线仪至少两个，环绕激光切割装置轴线均布，所述激光标线仪、激光切割装置光轴与工作台上端面呈30°—90°夹角，所述温度传感器数量与定位槽数量一致，每个定位槽上端面均通过弹性铰链与一个温度传感器铰接，所述压力传感器、位移传感器分别位于定位槽下端面与直线驱动导轨处，并与定位槽下端面连接，所述驱动电路嵌于定位基架外表面，并分别与夹具、直线驱动导轨、三轴位移台、三维转台、承载台、激光标线仪、激光切割装置、升降驱动机构、温度传感器、压力传感器、位移传感器电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述的工作台侧表面与定位基架侧壁内表面通过滑槽滑动连接，所述滑槽内设承载弹簧，所述承载弹簧与滑槽同轴分布，其两端分别与定位基架底部及工作台下端面垂直连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述的定位槽下端面通过滑块与直线驱动导轨滑动连接，且所述压力传感器、位移传感器均与滑块连接，所述定位槽底部均布若干透孔，所述透孔孔径不大于5毫米，其轴线与定位槽底部垂直分布，且各透孔总面积为定位槽底部表面面积的20%—60%。

4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述的定位槽下端面均布若干与定位槽下端面平行分布的导热管，且所述导热管对应的工作台上端面设半导体制冷机构，所述半导体制冷机构与驱动电路电气连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述的激光切割装置为激光光束偏振比不小于50:1，波长不小于1000nm，能量值为0.1—100μj，激光光束宽度不大于10 nm，并为红外激光、绿色激光及紫外激光中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述的定位基架顶部设至少一个监控摄像头，所述监控摄像头光轴与工作台上端面呈30°—90°夹角，并与工作台中点相交，定位基架侧表面设至少一个排气风机，所述排气风机位于工作台上方，其轴线与工作台上端面呈0°—60°夹角，所述监控摄像头和排气风机与驱动电路电气连接。

7.根据权利要求1所述的一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述的升降驱动机构为电动伸缩杆机构、电动机驱动齿轮齿条机构、蜗轮蜗杆机构及电磁伸缩杆机构中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的一种硅晶圆的激光隐切装置，其特征在于：所述的驱动电路为基于可编程控制器、物联网控制器中任意一种为基础的电路系统。