[实用新型]一种避免粘模的半导体塑封模具

权利要求书

1.一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台（1）、加热管（9）、热电偶（12）和控制继电器（19），其特征在于：所述工作台（1）的上端放置有下模具（2），且工作台（1）上转动连接有调节杆（3），所述调节杆（3）贯穿连接在限位件（4）的下端内部，且调节杆（3）单体之间通过皮带（5）相连接，所述下模具（2）的下端内部开设有安装槽（6），且安装槽（6）的内壁粘贴连接有保温层（7），所述保温层（7）的内端固定连接有安装板（8），且安装板（8）的内端放置有加热管（9），所述下模具（2）的上侧设置有上模具（10），且上模具（10）的中端开设有进料口（11），所述热电偶（12）分别安装在下模具（2）的左上端以及上模具（10）的右下端，且热电偶（12）的外端滑动连接在连接板（13）上，所述连接板（13）上转动连接有限位条（15），且限位条（15）的内端粘贴连接有橡胶垫（16），所述下模具（2）的左上端以及上模具（10）的右下端侧壁均开设有连接槽（14），所述安装板（8）的前端铰接连接有密封板（17），且密封板（17）的内端固定连接有凸块（18），所述工作台（1）的后端安装有控制继电器（19）。

2.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于：所述调节杆（3）关于下模具（2）的横向中轴线前后对称设置，且调节杆（3）的外表面为双向螺纹结构，并且调节杆（3）单体之间通过皮带（5）构成传动结构。

3.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于：所述限位件（4）关于下模具（2）的中心对角设置，且限位件（4）与工作台（1）构成滑动结构，并且限位件（4）的横截面形状为“L”字型。

4.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于：所述加热管（9）与安装板（8）的连接方式为卡合连接，且加热管（9）等间距设置在安装板（8）上，并且凸块（18）与加热管（9）的位置一一对应，而且凸块（18）外端连接的密封板（17）与安装槽（6）构成翻转结构。

5.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于：所述进料口（11）、上模具（10）和下模具（2）依次构成连通结构，且上模具（10）的横截面面积与下模具（2）的横截面面积相等。

6.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于：所述限位条（15）与连接板（13）构成翻转结构，且限位条（15）单体之间的纵截面构成环形，并且橡胶垫（16）与限位条（15）相契合。