[实用新型]一种避免粘模的半导体塑封模具

说明书

本实用新型公开了一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台、加热管、热电偶和控制继电器，所述工作台的上端放置有下模具，所述调节杆贯穿连接在限位件的下端内部，所述下模具的下端内部开设有安装槽，所述保温层的内端固定连接有安装板，所述下模具的上侧设置有上模具，所述热电偶分别安装在下模具的左上端以及上模具的右下端，所述连接板上转动连接有限位条，所述下模具的左上端以及上模具的右下端侧壁均开设有连接槽，所述安装板的前端铰接连接有密封板，所述工作台的后端安装有控制继电器。该避免粘模的半导体塑封模具，便于对加热管和热电偶进行限位，防止松动，且避免粘模，并且容易对下模具进行限位。

技术领域

本实用新型涉及半导体塑封模具相关技术领域，具体为一种避免粘模的半导体塑封模具。

背景技术

半导体塑封在微电子封装生产中十分重要，在进行半导体塑封时，半导体塑封模具不可缺少，而半导体塑封模具在工作时，需要对模具进行加热，让塑封料变成流体。

但是，一般的半导体塑封模具，不便于对加热管和热电偶进行限位，容易松动，超温时模具容易粘模，不容易对下模具进行限位，本实用新型的目的在于提供一种避免粘模的半导体塑封模具，以解决上述背景技术提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种避免粘模的半导体塑封模具，以解决上述背景技术中提出的大多数半导体塑封模具，不便于对加热管和热电偶进行限位，容易松动，且模具容易粘模，并且不容易对下模具进行限位的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台、加热管、热电偶和控制继电器，所述工作台的上端放置有下模具，且工作台上转动连接有调节杆，所述调节杆贯穿连接在限位件的下端内部，且调节杆单体之间通过皮带相连接，所述下模具的下端内部开设有安装槽，且安装槽的内壁粘贴连接有保温层，所述保温层的内端固定连接有安装板，且安装板的内端放置有加热管，所述下模具的上侧设置有上模具，且上模具的中端开设有进料口，所述热电偶分别安装在下模具的左上端以及上模具的右下端，且热电偶的外端滑动连接在连接板上，所述连接板上转动连接有限位条，且限位条的内端粘贴连接有橡胶垫，所述下模具的左上端以及上模具的右下端侧壁均开设有连接槽，所述安装板的前端铰接连接有密封板，且密封板的内端固定连接有凸块，所述工作台的后端安装有控制继电器。

优选的，所述调节杆关于下模具的横向中轴线前后对称设置，且调节杆的外表面为双向螺纹结构，并且调节杆单体之间通过皮带构成传动结构。

优选的，所述限位件关于下模具的中心对角设置，且限位件与工作台构成滑动结构，并且限位件的横截面形状为“L”字型。

优选的，所述加热管与安装板的连接方式为卡合连接，且加热管等间距设置在安装板上，并且凸块与加热管的位置一一对应，而且凸块外端连接的密封板与安装槽构成翻转结构。

优选的，所述进料口、上模具和下模具依次构成连通结构，且上模具的横截面面积与下模具的横截面面积相等。

优选的，所述限位条与连接板构成翻转结构，且限位条单体之间的纵截面构成环形，并且橡胶垫与限位条相契合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该避免粘模的半导体塑封模具，便于对加热管和热电偶进行限位，防止松动，且避免粘模，并且容易对下模具进行限位；

1、设有安装板和限位条，加热管与安装板的卡合连接，使得加热管限位在安装板内，密封板与安装槽的结构设计，使得密封板翻转将凸块抵压加热管的前端，限位条与连接板的结构设计，使得限位条单体之间环绕在热电偶上，对加热管和热电偶进行限位，防止松动；

2、设有热电偶和控制继电器，热电偶分别安装在下模具的左上端和上模具的右下端，使得热电偶测量下模具和上模具内的温度，温度出现偏差时将信号传递给控制继电器，使得控制继电器控制加热管工作，从而避免粘模；