[实用新型]一种芯片冷却器

权利要求书

1.一种芯片冷却器，其特征在于，用于贴敷在芯片表面进行芯片冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括相对合的上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片的表面上，所述下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个由上表面向下表面凹陷且横向导通板体内外的下弧形槽；

所述上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个由下表面向上表面凹陷且横向导通板体内外的上弧形槽，所述上导热板的板面上挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个上弧形槽的连通槽道；

所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面密封配合形成冷媒通道，两个上弧形槽与两个下弧形槽密封配合形成两个进出液通道。

2.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。

3.根据权利要求2所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述配合板的板体对应连通槽道和上弧形槽处挤压成型有由下表面向上表面凹陷的配合槽道和配合槽口，所述上导热板对应上弧形槽处设置有贯穿板体的连通口。

4.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述下导热板的板面对应连通槽道处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包。

5.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板上的两个上弧形槽可选择的设置在同一侧或者不同侧。

6.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述下导热板对应设置有下弧形槽的边沿处设置有向下翻折的下翻边；

所述上导热板对应设置有上弧形槽的边沿处设置有向上翻折的上翻边。

7.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板通过冲压或者延压成型。