[实用新型]一种芯片冷却器

说明书

本实用新型公开了一种芯片冷却器，用于贴敷在芯片表面进行冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，下导热板贴敷在芯片的表面上，下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个下弧形槽；上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个上弧形槽，上导热板的板面上挤压成型有连通两个上弧形槽的连通槽道；上导热板与下导热板密封配合，连通槽道与下导热板配合形成冷媒通道，上弧形槽与下弧形槽配合形成进出液通道。本实用新型结构简单、制造方便，成本低廉，进出液接管能够方便的插接安装在进出液通道内。

技术领域

本实用新型涉及冷却设备技术领域，特别涉及一种芯片冷却器。

背景技术

目前驱动模块芯片多通过冷媒散热装置进行冷却降温，该冷媒散热装置包括用于输送冷媒的冷媒管和两个导热板，两导热板相对设置并将冷媒管夹在中间，其中一块导热板固定在芯片表面上，以使散热装置与芯片换热为芯片降温，冷媒管和导热板间涂抹有散热硅脂，以填补冷媒管与导热板将的空隙，提升换热效果，但若冷媒管不够平整或散热硅脂涂抹不够均匀，都会致使冷媒管和导热板接触不良，导致散热效率有明显降低，在恶劣工况条件下，如电压过低、环境温度过高时，容易引起驱动模块温度过高，限制机组能力输出。

针对上述问题，在先申请的中国发明专利：变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器（107611103 A）提出了对应的解决方案，其包括：两个导热板，所述两个导热板的一侧板面上分别设有长槽，所述长槽的两端分别位于所述导热板的端面上，且所述两个导热板上的所述长槽镜像对称，所述两个导热板设有长槽的板面相互抵触并密封连接，使两个所述长槽对接形成冷媒通道，所述冷媒通道的两端口分别密封连接冷媒管。然而上述方案中，为确保贴敷在芯片上的下导热板与芯片之间抵触效果，至少该下导热板的下表面需要为平整的平面结构，如此具有长槽的下导热板需要具为较厚的板体才能确保下表面的平整，如此大大提高了制造成本，具有改进的空间。

实用新型内容

本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种芯片冷却器，其结构简单、合理，制造方便，成本低廉，能够方便进出液接管的安装。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片冷却器，用于贴敷在芯片表面进行芯片冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括相对合的上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片的表面上，所述下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个由上表面向下表面凹陷且横向导通板体内外的下弧形槽；

所述上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个由下表面向上表面凹陷且横向导通板体内外的上弧形槽，所述上导热板的板面上挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个上弧形槽的连通槽道；

所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面密封配合形成冷媒通道，两个上弧形槽与两个下弧形槽密封配合形成两个进出液通道。

进一步设置为：所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。

进一步设置为：所述配合板的板体对应连通槽道和上弧形槽处挤压成型有由下表面向上表面凹陷的配合槽道和配合槽口，所述上导热板对应上弧形槽处设置有贯穿板体的连通口。

进一步设置为：所述下导热板的板面对应连通槽道处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包。

进一步设置为：所述上导热板上的两个上弧形槽可选择的设置在同一侧或者不同侧。

进一步设置为：所述下导热板对应设置有下弧形槽的边沿处设置有向下翻折的下翻边；

所述上导热板对应设置有上弧形槽的边沿处设置有向上翻折的上翻边。

进一步设置为：所述上导热板通过冲压或者延压成型。