[实用新型]一种冷媒式芯片冷却器

权利要求书

1.一种冷媒式芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，其特征在于，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片上；

所述上导热板的板体对应其外沿处挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通板体内外的两个进出液槽口，所述上导热板的板面挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个进出液槽口的连通槽道；

所述下导热板的外沿至少对应进出液口槽处设置有向上翻折以封盖进出液槽口的下翻边，所述下翻边上设置有与进出液槽口相通的安装口；

所述上导热板密封贴合在下导热板上以使得所述上导热板上的连通槽道与下导热板的板面之间配合形成供冷媒流动的冷媒通道，所述上导热板的两个进出液槽口与下导热板的板面之间配合形成两个进出液通道。

2.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板至少对应进出液槽口的口沿处延伸形成有密封唇。

3. 根据权利要求1或2所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于， 所述下导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的下翻边，所述下导热板对应外沿处的下翻边配合形成嵌口，所述上导热板嵌置在下导热板形成的嵌口内。

4.根据权利要求2所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的上翻边，所述密封唇为上翻边的一部分。

5.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。

6.根据权利要求5所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述配合板的板体对应连通槽道和进出液槽口挤压成型有由下表面向上表面凹陷的配合槽道和配合槽口，所述上导热板对应进出液槽口处设置有贯穿板体的连通口。

7.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述下导热板的板面对应连通槽道和/或进出液槽口处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包结构。

8.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板上的进出液槽口的凹陷深度大于连通槽道的凹陷深度且两者之间的连接处具有呈倾斜设置或者圆弧设置的过渡面。

9.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板上的两个进出液槽口可选择的设置在同一侧或者不同侧。

10.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板上的连通槽道为多通道结构或者呈蜿蜒的蛇形布置。