[实用新型]一种冷媒式芯片冷却器

说明书

本发明公开了一种冷媒式芯片冷却器，包括冷却器主体，该冷却器主体包括上导热板和下导热板；上导热板对应其外沿处挤压成型有两个进出液槽口，上导热板的板面对应两个进出液槽口之间构造形成有连通槽道；下导热板的外沿至少设置有封盖进出液槽口的下翻边，下翻边上设置有安装口；上导热板密封贴合在下导热板上以使得连通槽道与下导热板之间形成冷媒通道，两个进出液槽口与下导热板的板面之间各自形成进出液通道。本发明结构简单、合理，进出液接管能够方便的接合在下翻边的安装口处，简化了进出液接管的连接，保证了冷却器主体与进出液接管的连接效果。

技术领域

本发明涉及芯片冷却器技术领域，特别涉及一种冷媒式芯片冷却器。

背景技术

目前驱动模块芯片多通过冷媒冷却器进行冷却降温，该冷媒冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁；目前冷媒冷却器的冷媒通道一般由管体直接限定而成或者由两块导热板上的凹槽对合而成，进出液接管连接在两块导热板对合形成的进、出口处，由于进出液接管一般为规则的圆管，如此为保证进出液接管与进、出口的密封连接，则需要两块导热板外沿处的槽口对合形成规则的、与进出液接管相适配的圆形，以此来保证两者之间的连接效果，但是却大大提高了加工难度，且在生产制造过程容易发生变形，从而导致进、出口与进出液接管的配合精度降低，难以保证两者之间的连接密封性，具有改进的空间。

发明内容

本发明是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种冷媒式芯片冷却器，进出液接管能够方便的接合在下翻边的安装口处，如此大大简化了进出液接管与冷却器主体之间的安装。

为实现上述目的，本发明提供一种冷媒式芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片上；

所述上导热板的板体对应其外沿处挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通板体内外的两个进出液槽口，所述上导热板的板面挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个进出液槽口的连通槽道；

所述下导热板的外沿至少对应进出液口槽处设置有向上翻折以封盖进出液槽口的下翻边，所述下翻边上设置有与进出液槽口相通的安装口；

所述上导热板密封贴合在下导热板上以使得所述上导热板上的连通槽道与下导热板的板面之间配合形成供冷媒流动的冷媒通道，所述上导热板的两个进出液槽口与下导热板的板面之间配合形成两个进出液通道。

进一步设置为：所述上导热板至少对应进出液槽口的口沿处延伸形成有密封唇。

进一步设置为：所述下导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的下翻边，所述下导热板对应外沿处的下翻边配合形成嵌口，所述上导热板嵌置在下导热板形成的嵌口内。

进一步设置为：所述上导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的上翻边，所述密封唇为上翻边的一部分。

进一步设置为：所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。

进一步设置为：所述配合板的板体对应连通槽道和进出液槽口挤压成型有由下表面向上表面凹陷的配合槽道和配合槽口，所述上导热板对应进出液槽口处设置有贯穿板体的连通口。

进一步设置为：所述下导热板的板面对应连通槽道和/或进出液槽口处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包结构。

进一步设置为：所述上导热板上的进出液槽口的凹陷深度大于连通槽道的凹陷深度且两者之间的连接处具有呈倾斜设置或者圆弧设置的过渡面。

进一步设置为：所述上导热板上的两个进出液槽口可选择的设置在同一侧或者不同侧。