[实用新型]一种高精度固晶机的固晶机构有效
申请号: | 202021333576.7 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212625499U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 姜杰林 | 申请(专利权)人: | 浙江昱欧电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 固晶机 机构 | ||
1.一种高精度固晶机的固晶机构,包括固晶机上下料结构(1)、光电传感器(6)、机架(7)和电机(8),所述光电传感器(6)、机架(7)和电机(8)通过外接固晶机电性连接,其特征在于:所述固晶机上下料结构(1)还包括上料主体(2)和压紧主体(3),所述压紧主体(3)摆动安装在上料主体(2)的上端;所述上料主体(2)包括压环(4)、固定架(5)、铁条(10)和转盘(11),所述压环(4)固定安装在固定架(5)的内端,所述固定架(5)的下端固定连接在机架(7)的上端,所述光电传感器(6)通过固定架(5)固定连接,所述电机(8)的外壳固定安装在机架(7)的下端,所述电机(8)的转子贯穿机架(7)与转盘(11)固定连接在一起,所述铁条(10)固定连接在压环(4)的一端;所述压紧主体(3)包括第二磁铁(13)和压框(14),所述压框(14)的下端转动安装在转盘(11)的上端,所述第二磁铁(13)固定安装在压框(14)的外侧,所述第二磁铁(13)与铁条(10)磁力相吸匹配,所述压框(14)与压环(4)的下端滑动匹配,所述第二磁铁(13)与转盘(11)磁吸匹配,机架(7)通过外接固晶机固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种高精度固晶机的固晶机构,其特征在于:所述上料主体(2)还包括第一磁铁(12),所述第一磁铁(12)均匀固定嵌接安装在转盘(11)的上端,所述第一磁铁(12)与第二磁铁(13)相吸匹配。
3.根据权利要求1所述的一种高精度固晶机的固晶机构,其特征在于:所述上料主体(2)还包括识别块(9),所述识别块(9)固定连接在转盘(11)的外端。
4.根据权利要求1所述的一种高精度固晶机的固晶机构,其特征在于:所述压紧主体(3)还包括拉力弹簧(15),所述拉力弹簧(15)的上端通过压框(14)固定连接,所述拉力弹簧(15)的下端通过转盘(11)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种高精度固晶机的固晶机构,其特征在于:所述压紧主体(3)还包括滚轮(16),所述滚轮(16)固定安装在压框(14)的外端,所述第二磁铁(13)固定连接在滚轮(16)的中心轴外端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造