[实用新型]一种高精度固晶机的固晶机构有效
申请号: | 202021333576.7 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212625499U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 姜杰林 | 申请(专利权)人: | 浙江昱欧电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 固晶机 机构 | ||
本实用新型公开了一种高精度固晶机的固晶机构,包括固晶机上下料结构、光电传感器、机架和电机,所述光电传感器、机架和电机通过外接固晶机电性连接,所述固晶机上下料结构还包括上料主体和压紧主体,所述压紧主体摆动安装在上料主体的上端,所述上料主体包括压环、固定架、铁条和转盘,所述压环固定安装在固定架的内端,所述固定架的下端固定连接在机架的上端,所述光电传感器通过固定架固定连接,所述电机的外壳固定安装在机架的下端,所述电机的转子贯穿机架与转盘固定连接在一起,所述铁条固定连接在压环的一端,所述压紧主体包括第二磁铁和压框。本实用新型能够在上下料时使其压紧结构自动打开,更好的满足使用需要。
技术领域
本实用新型涉及固晶机设备技术领域,具体为一种高精度固晶机的固晶机构。
背景技术
常规的固晶机在上下料操作过程中需要先将其向外抽出,再将其压紧机构打开,上料完成后还需要将压紧机构锁紧,从而造成操作步骤繁杂的问题,所以急需要一种能够缓解上述问题的方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精度固晶机的固晶机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高精度固晶机的固晶机构,包括固晶机上下料结构、光电传感器、机架和电机,所述光电传感器、机架和电机通过外接固晶机电性连接;所述固晶机上下料结构还包括上料主体和压紧主体,所述压紧主体摆动安装在上料主体的上端;所述上料主体包括压环、固定架、铁条和转盘,所述压环固定安装在固定架的内端,所述固定架的下端固定连接在机架的上端,所述光电传感器通过固定架固定连接,所述电机的外壳固定安装在机架的下端,所述电机的转子贯穿机架与转盘固定连接在一起,所述铁条固定连接在压环的一端;所述压紧主体包括第二磁铁和压框,所述压框的下端转动安装在转盘的上端,所述第二磁铁固定安装在压框的外侧,所述第二磁铁与铁条磁力相吸匹配,所述压框与压环的下端滑动匹配,所述第二磁铁与转盘磁吸匹配,机架通过外接固晶机固定安装。
优选的,所述上料主体还包括第一磁铁,所述第一磁铁均匀固定嵌接安装在转盘的上端,所述第一磁铁与第二磁铁相吸匹配。
优选的,所述上料主体还包括识别块,所述识别块固定连接在转盘的外端。
优选的,所述压紧主体还包括拉力弹簧,所述拉力弹簧的上端通过压框固定连接,所述拉力弹簧的下端通过转盘固定连接。
优选的,所述压紧主体还包括滚轮,所述滚轮固定安装在压框的外端,所述第二磁铁固定连接在滚轮的中心轴外端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
使用过程中,当使用者需要上料时,先将原料放入到转盘上侧的卡槽内,再将压框向下翻转,利用第二磁铁与转盘相吸初步压紧原料,再利用外接固晶机驱动电机带动转盘转动,使得压框转入到压环的下侧,利用压环压紧压框,从而达到通过压框进一步压紧原料的目的,通过光电传感器识别转盘的方位,当转盘转正后通过光电传感器向外接固晶机反馈信息,利用外接固晶机断开电机的工作电源,并通过外接制动装置固定转盘,从而使得转盘的另一个槽转出,过程中利用第二磁铁沿铁条吸附向上翻转,通过第二磁铁带动压框向上翻转打开,从而使得转盘的另一个槽口展开,方便了工作人员下料工作,工作人员下料后再上料,再利用外接固晶机接触制动同理进行循环操作即可,通过第一磁铁增加第二磁铁对转盘的吸力,提高了压框压紧的稳定性,光电传感器通过识别块识别转盘转动后的方位,通过拉力弹簧配合第一磁铁进行使用,利用拉力弹簧中合第一磁铁与第二磁铁之间的吸力,从而避免了第二磁铁无法被铁条吸引的问题,使得压框能够正常展开工作,同时利用拉力弹簧保持压框的展开状态,压框通过滚轮与压环滚动支撑。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图;
图2为本实用新型的上料主体拆分结构示意图;
图3为本实用新型的压紧主体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造