[实用新型]高性能薄膜热敏打印头用发热基板

权利要求书

1.一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，其特征在于，绝缘基板表面局部设有釉涂层，釉涂层上设有若干个发热体电阻，绝缘基板上还设有第一电极导线和第二电极导线，其中所述第二电极导线不直接与发热体电阻相连接，第一电极导线一端与发热体电阻相接，另一端与第二电极导线相接，所述第一电极导线采用钨钛合金，第二电极导线采用铝。

2.根据权利要求1所述的一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述绝缘基板上发热体电阻设置区域与第二电极导线设置区域相离，即发热体电阻设置区域与第二电极导线设置区域之间设有间隔，第一电极导线所处电极层沿发热体电阻所处釉涂层依次延伸覆盖绝缘基板和第二电极导线的一端，完成对发热体电阻和第二电极导线的连接。

3.根据权利要求1所述的一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述的第一电极导线与所述的第二电极导线的重叠相连接的部分，第一电极导线在第二电极导线的上面。

4.根据权利要求1所述的一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第二电极导线设有引出导线和与引出导线相连接的键合图形部，发热体电阻以及至少部分第一电极导线和第二电极导线上形成有无机材料保护层，第二电极导线上键合图形部以外的区域，形成有有机材料保护层。

5.根据权利要求1所述的一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述釉涂层的厚度设置在20～50μm范围内。

6.根据权利要求1所述的一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第一电极导线的厚度小于第二电极导线的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第一电极导线的厚度不大于0.4μm。

8.根据权利要求1所述的一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第二电极导线的厚度不大于1μm。