[实用新型]高性能薄膜热敏打印头用发热基板

说明书

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、工作可靠的高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，绝缘基板表面局部设有釉涂层，釉涂层上设有若干个发热体电阻，绝缘基板上还设有第一电极导线和第二电极导线，其中所述第二电极导线不直接与发热体电阻相连接，第一电极导线一端与发热体电阻相接，另一端与第二电极导线相接，所述第一电极导线采用钨钛合金，第二电极导线采用铝，解决了因为保护层针孔缺陷引起的铝导线腐蚀以及铝电极耐热性能不足的问题，使热敏打印头保持持续高性能印字，而且具有良好的环境耐受性。

技术领域：

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、工作可靠的高性能薄膜热敏打印头用发热基板。

背景技术：

我们知道，薄膜热敏打印头用发热基板包括表面形成有非晶质釉涂层的绝缘基板，在非晶质釉涂层上设有电阻体层，在所述电阻体层上设有通常厚度在0.6～1.0微米厚度的铝导体层，生产制造过程中，通过照相制版技术，将铝导体层形成电极导线，将电阻体层形成沿主打印方向排列的若干个发热体电阻，再通过溅镀的方式，在发热体电阻及至少部分电极导线上形成保护层。

但是，上述热敏打印头用发热基板由于电极导线采用的材质为铝，当保护层存在针孔等缺陷时，容易出现铝导线被腐蚀引起的打印头失效问题。而且，铝电极导线最靠近发热体电阻的部分，当热敏打印头长时间高能量进行打印时，可能会由于温度超过铝的熔点导致铝电极熔化，造成发热体电阻阻值异常而出现印字不良。

发明内容：

本实用新型针对现有热敏打印头导线容易腐蚀破坏的问题，提供了一种能够有效避免热敏打印头导线易被腐蚀破坏以及工作时过热造成电极熔化问题的高性能薄膜热敏打印头用发热基板。

本实用新型通过以下措施达到：

一种高性能薄膜热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，其特征在于，绝缘基板表面局部设有釉涂层，釉涂层上设有若干个发热体电阻，绝缘基板上还设有第一电极导线和第二电极导线，其中所述第二电极导线不直接与发热体电阻相连接，第一电极导线一端与发热体电阻相接，另一端与第二电极导线相接，所述第一电极导线采用钨钛合金，第二电极导线采用铝。

本实用新型所述绝缘基板上发热体电阻设置区域与第二电极导线设置区域相离，即发热体电阻设置区域与第二电极导线设置区域之间设有间隔，第一电极导线所处电极层沿发热体电阻所处釉涂层依次延伸覆盖绝缘基板和第二电极导线的一端，完成对发热体电阻和第二电极导线的连接。

本实用新型所述第二电极导线设有引出导线和与引出导线相连接的键合图形部，发热体电阻以及至少部分第一电极导线和第二电极导线上形成有无机材料保护层，第二电极导线上键合图形部以外的区域，形成有有机材料保护层。

本实用新型所述釉涂层采用印刷烧结的方式形成在绝缘基板上。

本实用新型所述釉涂层的厚度设置在20～50μm范围内。

本实用新型所述第一电极导线的厚度小于第二电极导线的厚度，进一步，所述第一电极导线的厚度不大于0.4μm。

本实用新型所述第二电极导线的厚度不大于1μm。

本实用新型将电极导线分为第一电极导线和第二电极导线分层设置，第二电极导线不直接与发热体电阻相连接，第一电极导线与若干个发热体电阻相连接，第一电极导线的材质为不容易腐蚀的钨和钛的合金，第二电极导线除键合图形部以外的区域被有机保护层覆盖。解决了因为保护层针孔缺陷引起的铝导线腐蚀以及铝电极耐热性能不足的问题，使热敏打印头保持持续高性能印字，而且具有良好的环境耐受性。

附图说明：

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型的局部平面透视图。