[实用新型]一种声表面波裸芯片的双面封装结构有效
申请号: | 202021347037.9 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN212182322U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 王婕;朱德进;张伟;钱伟;刘石桂;李前宝 | 申请(专利权)人: | 天通凯美微电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 王丽丹 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面波 芯片 双面 封装 结构 | ||
1.一种声表面波裸芯片的双面封装结构,包括层压板,其特征在于:在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件,在所述层压板的底面上还设有锡球,在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层,所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。
2.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构,其特征在于:所述控制器件包括开关、PA 、LNA。
3.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构,其特征在于:所述被动器件包括电容、电感。
4.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构,其特征在于:所述层压板底面还设有被动器件。
5.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构,其特征在于:所述环氧树脂薄膜层采用环氧树脂片状薄膜材料。
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