[实用新型]一种声表面波裸芯片的双面封装结构有效
| 申请号： | 202021347037.9 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212182322U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王婕;朱德进;张伟;钱伟;刘石桂;李前宝 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 芯片 双面 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，其特征在于：在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。
2.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构，其特征在于：所述控制器件包括开关、PA 、LNA。
3.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构，其特征在于：所述被动器件包括电容、电感。
4.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构，其特征在于：所述层压板底面还设有被动器件。
5.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面封装结构，其特征在于：所述环氧树脂薄膜层采用环氧树脂片状薄膜材料。
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