[实用新型]一种电路板多截式金手指的制造结构

权利要求书

1.一种电路板多截式金手指的制造结构，其特征在于，包括：

电路板组件(100)，包括板体(110)、形成于所述板体(110)的线路层(120)、以及覆盖局部所述线路层(120)的绝缘外层(130)，其中，所述线路层(120)包含埋置于所述绝缘外层(130)的内线路(1201)及裸露于所述绝缘外层(130)的金属段(140)；

划分组件(200)，包括与所述金属段(140)形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段(210)、以及平行于所述电路板之横向方向的多个开孔段(220)，其中，所述多个牺牲段(210)用以将所述金属段(140)分隔成多个金属条段(1401)，所述多个开孔段(220)用以将所述金属条段(1401)分隔成多个接垫本体(230)；

遮蔽组件(300)，包括在每一个所述牺牲段(210)上并与每一个所述开孔段(220)上覆盖的防焊湿膜(310)，位于所述防焊湿膜(310)上覆盖的干膜(320)；

镀金膜(400)，位于多条所述金属条段(1401)表面镀设。

2.根据权利要求1所述的一种电路板多截式金手指的制造结构，其特征在于，所述遮蔽组件(300)中，覆盖在所述牺牲段(210)上的干膜(320)在横向方向上的宽度等于覆盖在所述牺牲段(210)上的所述防焊湿膜(310)在横向方向上的宽度。

3.根据权利要求2所述的一种电路板多截式金手指的制造结构，其特征在于，所述遮蔽组件(300)在进行第二次遮蔽时，覆盖在所述开孔段(220)上的干膜(320)在纵向方向上的宽度等于覆盖在所述开孔段(220)上的防焊湿膜(310)在纵向方向上的宽度。

4.根据权利要求3所述的一种电路板多截式金手指的制造结构，其特征在于，所述牺牲段(210)使每一个金属条段(1401)包含有连接于相对应所述内线路(1201)的后接垫(2301)、与所述后接垫(2301)间隔设置的前接垫(2302)、以及间隔的位于后接垫(2301)与前接垫(2302)之间的至少一个孤立接垫(2303)。