[实用新型]一种电路板多截式金手指的制造结构

说明书

本实用新型公开一种电路板多截式金手指的制造结构，包括电路板组件，包括板体、形成于所述板体的线路层、以及覆盖局部所述线路层的绝缘外层，其中，所述线路层包含金属段，划分组件，包括与所述金属段形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段，所述多个开孔段用以将所述金属条段分隔成多个接垫本体，遮蔽组件，包括在每一个所述牺牲段上并与每一个所述开孔段上覆盖的防焊湿膜，位于所述防焊湿膜上覆盖的干膜，镀金膜，位于多条所述金属条段表面镀设,采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题，降低因为生产缺陷造成生的成本损失。

技术领域

本实用新型涉及电路板金手指制造技术领域，具体为一种电路板多截式金手指的制造结构。

背景技术

制造电路板之多截式金手指流程，是在电路板形成外层线路，然后在部分外层线路覆盖防焊层，接下来在外露的金属段上预定的牺牲段及开孔位置覆盖干膜，再直接于金属段上镀金膜，最后将干膜去除后形成多截式金手指，过程较为简单，由于干膜边缘与金属段表面之间因为加工环境因素的影响而可能不良地接触，以至于在镀金后连接该干膜边缘的金属段表面可能产生凹陷、凸出或缺角等缺陷。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供一种电路板多截式金手指的制造结构，采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种电路板多截式金手指的制造结构，包括：

电路板组件，包括板体、形成于所述板体的线路层、以及覆盖局部所述线路层的绝缘外层，其中，所述线路层包含埋置于所述绝缘外层的内线路及裸露于所述绝缘外层的金属段；

划分组件，包括与所述金属段形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段、以及平行于所述电路板之横向方向的多个开孔段，其中，所述多个牺牲段用以将所述金属段分隔成多个金属条段，所述多个开孔段用以将所述金属条段分隔成多个接垫本体；

遮蔽组件，包括在每一个所述牺牲段上并与每一个所述开孔段上覆盖的防焊湿膜，位于所述防焊湿膜上覆盖的干膜；

镀金膜，位于多条所述金属条段表面镀设。

作为本实用新型所述的一种电路板多截式金手指的制造结构的一种优选方案，其中，所述遮蔽组件中，覆盖在所述牺牲段上的干膜在横向方向上的宽度等于覆盖在所述牺牲段上的所述防焊湿膜在横向方向上的宽度。

作为本实用新型所述的一种电路板多截式金手指的制造结构的一种优选方案，其中，所述遮蔽组件在进行第二次遮蔽时，覆盖在所述开孔段上的干膜在纵向方向上的宽度等于覆盖在所述开孔段上的防焊湿膜在纵向方向上的宽度。

作为本实用新型所述的一种电路板多截式金手指的制造结构的一种优选方案，其中，所述牺牲段使每一个金属条段包含有连接于相对应所述内线路的后接垫、与所述后接垫间隔设置的前接垫、以及间隔的位于后接垫与前接垫之间的至少一个孤立接垫。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题，降低因为生产缺陷造成生的成本损失。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型一种电路板多截式金手指的制造结构示意图；