[实用新型]一种硅片切割用夹持装置

说明书

本实用新型涉及夹持技术领域，具体为一种硅片切割用夹持装置，包括架体、激光切割机、伸缩气缸和气泵，所述切割台的底端固定连接有移动块，所述切割台的表面开设有移动槽，所述移动槽的表面滑动连接有夹杆，所述夹杆的表面固定连接有螺纹杆，所述夹杆的外表面固定连接有夹盘，所述夹盘的表面固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有夹板，所述夹杆表面套接有螺套，所述螺套的内侧固定连接有螺纹槽，所述夹杆的底端活动连接有转筒。本实用新型切割台上连接有对硅片进行夹持的机构，有效的防止硅片的移动，提高硅片的切割精度，且在对切割掉的多余部分的硅片能够及时有效的清理，无需人工的清理，提高切割的效率。

技术领域

本实用新型涉及夹持技术领域，具体为一种硅片切割用夹持装置。

背景技术

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，且硅片的导电效果好，已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防。

硅片易碎裂，在对硅片进行切割时，往往使用激光对其进行分离，但在对硅片进行切割时，硅片的切割台上没有对硅片的夹持机构，在切割台移动时，易造成硅片的移动，影响对硅片的切割精度，且在对切割后的硅片进行拾取时，切割掉的多余部分容易留存在切割台上，需要手动对其清理，影响切割的效率，且存在安全隐患，因此亟需设计一种硅片切割用夹持装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片切割用夹持装置，以解决上述背景技术中提出的没有对硅片的夹持机构，影响对硅片的切割精度，留存在切割台上的硅片，需要手动对其清理，影响切割的效率，且存在安全隐患的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种硅片切割用夹持装置，包括架体、激光切割机、伸缩气缸和气泵，所述架体包括底座、支撑板、转板、固定板、固定环和限位块，所述底座的表面固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端活动连接有转板，所述底座的上表面固定连接有固定板，所述固定板的表面通过螺栓固定连接有固定环，所述底座的内侧固定连接有限位块，所述底座的上表面滑动连接有切割台，所述切割台的表面活动连接有转柄，所述伸缩气缸的底端滑动连接有调节槽，所述切割台的底端固定连接有移动块，所述切割台的表面开设有移动槽，所述移动槽的表面滑动连接有夹杆，所述夹杆的表面固定连接有螺纹杆，所述夹杆的外表面固定连接有夹盘，所述夹盘的表面固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有夹板，所述夹杆表面套接有螺套，所述螺套的内侧固定连接有螺纹槽，所述夹杆的底端活动连接有转筒。

优选的，所述支撑板呈两组连接在底座的表面，所述转板和支撑板一一对应连接，所述固定环的表面呈圆弧形，且固定环的尺寸和激光切割机的尺寸吻合，所述限位块呈两组分布在底座的内侧。

优选的，所述切割台呈两组连接在移动块的表面，所述转柄分布在转柄两个相邻的表面上，所述调节槽呈网格状分布在切割台的底端，所述移动块在底座表面的滑槽内连接，所述伸缩气缸连接在切割台的两侧，所述伸缩气缸一组固定在切割台的表面，所述伸缩气缸一组连接在调节槽内，且和转柄连接。

优选的，所述移动槽呈网格状分布在切割台的表面，且移动槽和调节槽的位置对应，所述夹杆通过转筒和伸缩气缸连接，所述夹盘呈圆形，所述夹盘和夹杆的偏心连接，所述螺纹杆和螺纹槽啮合连接，所述转筒的两端分别连接在夹杆的底端和伸缩气缸的输出端。

优选的，所述转板的内侧固定连接有气泵，所述气泵的一端固定连接有吸气管，所述转板的表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的表面固定连接有吸盘，所述气泵的另一端固定连接有出气管，所述出气管的表面固定连接有伸缩管，所述出气管的一端固定连接有连接盘，所述底座的表面固定连接有放置台，所述切割台的表面开设有气孔。

优选的，所述吸气管和吸盘连接，所述吸盘的表面呈圆盘性，所述出气管连接在支撑板的内侧，所述伸缩管连接在出气管的中部，所述连接盘的表面开设有孔，且连接盘上的孔和气孔一一对应连接，所述气孔就均匀分布在切割台的表面。