[实用新型]一种晶圆分选用料片取放装置有效
申请号: | 202021357670.6 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN211265430U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 李凯杰;赵成浩;郭明灿;臧运凤 | 申请(专利权)人: | 山东元旭光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 殷盛江 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分选 用料 片取放 装置 | ||
1.一种晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:包括安装架,所述安装架上沿X轴方向滑动安装有第一驱动装置驱动的安装板,所述安装板上设有由第二驱动装置驱动、且沿Z轴方向滑动的安装座,所述安装座上沿Y轴方向滑动安装有第三驱动装置驱动的托板,所述托板末端具有一晶圆托放部,所述晶圆托放部的上表面开设有吸片孔,所述托板内部开设有与所述吸片孔相连通的气道。
2.如权利要求1所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述安装架上沿水平方向设有两平行设置的第一滑轨,所述第一滑轨上滑动安装有第一滑块,所述第一滑块与所述安装板固定连接,所述安装板通过所述第一滑轨、所述第一滑块滑动安装于所述安装架上;
所述第一驱动装置包括固定安装于所述安装架上的驱动电机,所述安装架的一端转动安装有与所述驱动电机输出轴传动连接的主动带轮,所述安装架的另一端转动安装有与所述主动带轮对应设置的从动带轮,所述从动带轮与所述主动带轮间架绕有传动带,且所述从动带轮与所述主动带轮通过所述传动带传动连接,所述安装板与所述传动带的一侧固定连接。
3.如权利要求2所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述第二驱动装置包括电缸,所述电缸竖直固定安装于所述安装板上,所述安装座与所述电缸的滑板固定连接。
4.如权利要求3所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述托板设有两个,所述安装座上设有两平行设置的第二滑轨,所述第二滑轨上分别滑动安装有第二滑块,两所述托板分别固定安装于所述第二滑块上,且两所述托板上下设置,两所述托板的晶圆托放部于竖直方向上对应设置;
所述第三驱动装置设有两套,两所述第三驱动装置分别于所述安装座的两侧安装,且分别与所述第二滑块驱动相连。
5.如权利要求4所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述第三驱动装置包括固定安装于所述安装座上的磁耦合式无杆气缸,所述磁耦合式无杆气缸的滑动磁体固定安装有连接块,所述连接块朝向所述第二滑块的一侧安装有凸轮轴承随动器,所述第二滑块上开设有与所述凸轮轴承随动器相适配的卡槽,所述凸轮轴承随动器卡装于所述卡槽内。
6.如权利要求5所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述安装座的两侧端部均对应安装有液压缓冲器,所述连接块分别于对应设置的两所述液压缓冲器间设置。
7.如权利要求6所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述晶圆托放部的上表面开设有吸片槽,所述吸片槽与所述吸片孔相接。
8.如权利要求7所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述晶圆托放部的端部为圆弧状,所述吸片孔位于所述吸片槽的中间位置。
9.如权利要求1-8任一项所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述安装座上还设有用以检测花篮中晶圆放料情况的传感器,所述传感器固定安装于所述安装座远离所述安装板的一端底部。
10.如权利要求9所述的晶圆分选用料片取放装置,其特征在于:所述安装架上固定安装有包覆所述第一驱动装置的防护板,所述安装座上固定安装有包覆所述第三驱动装置和所述托板的防护壳。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造