[实用新型]一种晶圆分选用料片取放装置

说明书

本实用新型属于晶圆生产设备技术领域，提供了一种晶圆分选用料片取放装置，包括安装架，安装架上沿X轴方向滑动安装有第一驱动装置驱动的安装板，安装板上设有由第二驱动装置驱动、且沿Z轴方向滑动的安装座，安装座上沿Y轴方向滑动安装有第三驱动装置驱动的托板，托板末端具有一晶圆托放部，晶圆托放部的上表面开设有吸片孔，托板内部开设有与吸片孔相连通的气道。本实用新型相较传统的人工进行晶圆分选的分选方式，不但分选效率大大提高，降低了分选成本，有效避免了分选错误的发生，且不会对晶圆造成划伤，确保了晶圆质量不受影响，在实现晶圆归类分选的同时，能够对分选晶圆的衬底号进行排序放置，方便实用。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产设备技术领域，尤其涉及一种晶圆分选用料片取放装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆加工过程中，由于外界因素会导致生产的晶圆种类和质量有所不同，通常在自动光学检测机中进行AOI测试，对晶圆的种类、质量进行检测后，然后依据种类及质量的不同对晶圆进行分选，把不同的晶圆分隔开来。

目前，晶圆的分选工艺主要是通过人工进行分选，分选工人需要对每片晶圆进行仔细检查后进行归类放置，不但分选效率低，劳动强度大，分选成本高，且人工分选无法对衬底号进行排序，在分选过程中，由于人员操作不细心等各种主观原因易导致分选错误，且在分选时易对晶圆造成划伤，会导致晶圆直接报废或降级处理，直接影响晶圆的生产质量及产品合格率。因此，开发一种晶圆分选用料片取放装置，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本实用新型得以完成的动力所在和基础。

发明内容

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本实用新型。

具体而言，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种晶圆分选用料片取放装置，以解决目前人工进行晶圆分选存在的分选效率低、无法对衬底号排序、易分选错误及划伤晶圆的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种晶圆分选用料片取放装置，包括安装架，所述安装架上沿X轴方向滑动安装有第一驱动装置驱动的安装板，所述安装板上设有由第二驱动装置驱动、且沿Z轴方向滑动的安装座，所述安装座上沿Y轴方向滑动安装有第三驱动装置驱动的托板，所述托板末端具有一晶圆托放部，所述晶圆托放部的上表面开设有吸片孔，所述托板内部开设有与所述吸片孔相连通的气道。

作为一种改进的技术方案，所述安装架上沿水平方向设有两平行设置的第一滑轨，所述第一滑轨上滑动安装有第一滑块，所述第一滑块与所述安装板固定连接，所述安装板通过所述第一滑轨、所述第一滑块滑动安装于所述安装架上；

所述第一驱动装置包括固定安装于所述安装架上的驱动电机，所述安装架的一端转动安装有与所述驱动电机输出轴传动连接的主动带轮，所述安装架的另一端转动安装有与所述主动带轮对应设置的从动带轮，所述从动带轮与所述主动带轮间架绕有传动带，且所述从动带轮与所述主动带轮通过所述传动带传动连接，所述安装板与所述传动带的一侧固定连接。

作为一种改进的技术方案，所述第二驱动装置包括电缸，所述电缸竖直固定安装于所述安装板上，所述安装座与所述电缸的滑板固定连接。

作为一种改进的技术方案，所述托板设有两个，所述安装座上设有两平行设置的第二滑轨，所述第二滑轨上分别滑动安装有第二滑块，两所述托板分别固定安装于所述第二滑块上，且两所述托板上下设置，两所述托板的晶圆托放部于竖直方向上对应设置；

所述第三驱动装置设有两套，两所述第三驱动装置分别于所述安装座的两侧安装，且分别与所述第二滑块驱动相连。