[实用新型]电路板结构及包含电路板结构的智能设备有效
| 申请号： | 202021358204.X | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212588583U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 况友光;太荣鹏;熊宽 | 申请（专利权）人： | 深圳市友杰智新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉;熊成龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 包含 智能 设备 | ||
1.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板本体、集成电路和多个电子元件；
所述集成电路和各所述电子元件均固定设置在所述电路板本体上，各所述电子元件设置在所述电路板本体后的高度均大于所述集成电路设置在所述电路板本体后的高度；
各所述电子元件围绕所述集成电路设置，对所述集成电路形成包围。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述集成电路部署在所述电路板本体的中心区域。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，各所述电子元件之间按照预设距离间隔分布。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电子元件为电容。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述集成电路的高度为0.5—0.75mm，所述电子元件的高度为0.9—1.4mm，所述电子元件与所述集成电路之间的间距不大于0.5mm。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述集成电路和/或所述电子元件通过贴片工艺固定在所述电路板本体上。
7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体的背面设置有散热层，所述电路板本体的背面为所述电路板本体设置所述集成电路和所述电子元件的相对面。
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述散热层由导热硅胶层、导热碳纤维层和铜质散热结构依次层叠组成，所述导热硅胶层涂覆在所述电路板本体的背面。
9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述铜质散热结构为铜片网格，所述铜片网格的表面设置有多个引脚，所述铜片网格通过所述引脚固定插设在所述导热碳纤维层底面，所述铜片网格的面积与所述导热碳纤维层的面积相同。
10.一种智能设备，其特征在于，所述智能设备包括权利要求1—9任一所述的电路板结构。
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