[实用新型]电路板结构及包含电路板结构的智能设备

说明书

本申请提供了一种电路板结构及包含电路板结构的智能设备，包括电路板本体、集成电路和多个电子元件，各电子元件安装在电路板本体后的高度均大于集成电路安装在电路板本体后的高度。集成电路和各电子元件均固定设置在电路板本体上，各电子元件围绕集成电路设置，对其形成包围。由于各电子元件包围在集成电路的四周，并且各电子元件的高度均高于集成电路的高度，在电路板受到外界冲击时，冲击力会作用在集成电路外围的各个电子元件上，不会波及到集成电路，有效实现了对电路板上的集成电路的保护范围。而本申请中的集成电路和电子元件均为智能设备本身所需的元器件，不需要增加新的物料，也不需要扩大电路板主体的面积，能够有效节约生产成本。

技术领域

本申请涉及智能设备技术领域，特别涉及一种电路板结构及包含电路板结构的智能设备。

背景技术

随着电子科技的进步，智能智能设备内部的元器件日趋密集化、小型化，大部分电路被集成电路替代。由于集成电路包含有多个晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线，结构精密，如果受到碰撞极容易导致其中的元件或布线被破坏。因此，为了避免电路板上的集成电路在运输或生产过程中受到外力冲击(比如碰撞或贴片调机是力度没有控制好)被损坏，现有厂家一般是通过做屏蔽盖的方式将集成电路包覆在里面，外力冲击时会作用于屏蔽盖上，从而起到对电路板上的集成电路的保护作用。但是，在电路板上增加屏蔽盖，需要增加新的物料，还需要扩大电路板主体的面积(需要增加屏蔽盖的焊道)，大幅度增加了电路板的生产成本，也在一定程度上限制了电路板的小型化。

实用新型内容

本申请的主要目的为提供一种电路板结构及包含电路板结构的智能设备，旨在解决现有智能设备的电路板上需要针对集成电路专门设置屏蔽盖从而大幅度增加了电路板的生产成本的弊端。

为实现上述目的，本申请提供了一种电路板结构及包含电路板结构的智能设备，包括电路板本体、集成电路和多个电子元件；

所述集成电路和各所述电子元件均固定设置在所述电路板本体上，各所述电子元件设置在所述电路板本体后的高度均大于所述集成电路设置在所述电路板本体后的高度；

各所述电子元件围绕所述集成电路设置，对所述集成电路形成包围。

优选的，所述集成电路部署在所述电路板本体的中心区域。

优选的，各所述电子元件之间按照预设距离间隔分布。

优选的，所述电子元件为电容。

优选的，所述集成电路的高度为0.5—0.75mm，所述电子元件的高度为 0.9—1.4mm，所述电子元件与所述集成电路之间的间距不大于0.5mm。

进一步的，所述集成电路和/或所述电子元件通过贴片工艺固定在所述电路板本体上。

进一步的，所述电路板本体的背面设置有散热层，所述电路板本体的背面为所述电路板本体设置所述集成电路和所述电子元件的相对面。

优选的，所述散热层由导热硅胶层、导热碳纤维层和铜质散热结构依次层叠组成，所述导热硅胶层涂覆在所述电路板本体的背面。

优选的，所述铜质散热结构为铜片网格，所述铜片网格的表面设置有多个引脚，所述铜片网格通过所述引脚固定插设在所述导热碳纤维层底面，所述铜片网格的面积与所述导热碳纤维层的面积相同。

本申请还提供了一种智能设备，所述智能设备包括上述任一所述的电路板结构。