[实用新型]一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装有效
| 申请号： | 202021366031.6 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212517158U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 於正新;许海东 | 申请（专利权）人： | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 张楠楠 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 多层 堆叠 工艺 焊接 工装 | ||
1.一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于，包括：
第一夹具(1)，所述第一夹具(1)顶端设有底板槽(101)；
第二夹具(2)，所述第二夹具(2)设于所述底板槽(101)槽口位置，所述第二夹具(2)上贯穿设置有基板槽(201)；
第三夹具(3)，所述第三夹具(3)设于所述基板槽(201)槽口位置，所述第三夹具(3)上贯穿设置有芯片槽(301)；
第四夹具(4)，所述第四夹具(4)设于所述第一夹具(1)顶端，所述第四夹具(4)上贯穿设置有开口(401)。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于：
所述第一夹具(1)侧端设有凹槽(102)，所述凹槽(102)连通于所述底板槽(101)；
所述凹槽(102)的数量为两个，且两个所述凹槽(102)对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于：
所述第一夹具(1)四个角端设有第一定位孔(103)，所述第一定位孔(103)中连接有定位杆(5)，所述定位杆(5)顶端连接于所述第四夹具(4)。
4.根据权利要求1所述的一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于：
所述基板槽(201)边沿端设有若干凸起(202)。
5.根据权利要求4所述的一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于：
所述第三夹具(3)边沿端设有若干插槽(302)，所述插槽(302)与所述凸起(202)适配设置。
6.根据权利要求1所述的一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于：
所述芯片槽(301)四周边沿端设有若干凸块(303)。
7.根据权利要求3所述的一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于：
所述第四夹具(4)四个角端设有第二定位孔(402)，所述第二定位孔(402)连接于所述定位杆(5)顶端。
8.根据权利要求1所述的一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，其特征在于：
所述开口(401)侧端设有定位槽(403)，所述定位槽(403)设于所述开口(401)同一方向的侧端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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