[实用新型]一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装

说明书

本实用新型提供一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，包括：第一夹具，所述第一夹具顶端设有底板槽；第二夹具，所述第二夹具设于所述底板槽槽口位置，所述第二夹具上贯穿设置有基板槽；第三夹具，所述第三夹具设于所述基板槽槽口位置，所述第三夹具上贯穿设置有芯片槽；第四夹具，所述第四夹具设于所述第一夹具顶端，所述第四夹具上贯穿设置有开口。本实用新型采用多层堆叠焊片工艺焊接工装，可有效解决目前功率器件焊接过程中出现的覆铜陶瓷基板和芯片偏移的问题，且不使用助焊剂，避免了底板背面出现黑斑。操作简单，方便实用。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装。

背景技术

功率模块如图1所示，由底板、覆铜陶瓷基板、芯片、连桥、端子、信号端子、铝线组成。覆铜陶瓷基板焊接在底板上，连桥、芯片、端子、信号端子焊接在覆铜陶瓷基板上，芯片上还需铝线键合，这类功率模块封装工艺比较复杂。传统的锡膏印刷焊接会出现覆铜陶瓷基板偏移、芯片偏移的情况，这种情况后续再芯片上铝线键合难度会非常大，偏移过大的情况下铝线键合会打坏芯片。传统的锡膏含有助焊剂，在真空焊接过程中如果有助焊剂流到底板背面就会产生黑斑。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装来解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，包括：第一夹具，所述第一夹具顶端设有底板槽；第二夹具，所述第二夹具设于所述底板槽槽口位置，所述第二夹具上贯穿设置有基板槽；第三夹具，所述第三夹具设于所述基板槽槽口位置，所述第三夹具上贯穿设置有芯片槽；第四夹具，所述第四夹具设于所述第一夹具顶端，所述第四夹具上贯穿设置有开口。

作为本实用新型的一种改进，所述第一夹具侧端设有凹槽，所述凹槽连通于所述底板槽；所述凹槽的数量为两个，且两个所述凹槽对称设置。

作为本实用新型的一种改进，所述第一夹具四个角端设有第一定位孔，所述第一定位孔中连接有定位杆，所述定位杆顶端连接于所述第四夹具。

作为本实用新型的一种改进，所述基板槽边沿端设有若干凸起。

作为本实用新型的一种改进，所述第三夹具边沿端设有若干插槽，所述插槽与所述凸起适配设置。

作为本实用新型的一种改进，所述芯片槽四周边沿端设有若干凸块。

作为本实用新型的一种改进，所述第四夹具四个角端设有第二定位孔，所述第二定位孔连接于所述定位杆顶端。

作为本实用新型的一种改进，所述开口侧端设有定位槽，所述定位槽设于所述开口同一方向的侧端。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型功率模块结构示意图；

图2为本实用新型第一、二、三夹具示意图；

图3为本实用新型第四夹具示意图。

图中各构件为：

1为第一夹具、101为底板槽、102为凹槽、103为第一定位孔、2为第二夹具、201为基槽板、202凸起、3为第三夹具、301为芯片槽、302为插槽、 303为凸块、4为第四夹具、401为开口、402为第二定位孔、403为定位槽、 5为定位杆、6为底板、7为覆铜陶瓷基板、8为芯片、9为端子、10为信号端子、11为连桥、12为铝线。