[实用新型]一种具有水平校准的半导体

权利要求书

1.一种具有水平校准的半导体，其特征在于：包括半导体主体(1)、水平调节装置(2)、半导体格(3)和切割槽(4)，半导体主体(1)中部贯穿扣接有水平调节装置(2)，半导体格(3)均匀设于半导体主体(1)上，半导体格(3)之间设有切割槽(4)；

水平调节装置(2)包括单向卡板(a)、顶压连板(b)、平衡装配头(c)、解锁顶压杆(d)、倾斜顶压杆(e)、校准控制板(f)、控制槽(g)、吸盘(h)、水平校准顶板(i)、解锁顶压槽(j)和限位边条(k)，平衡装配头(c)内侧上方扣接有校准控制板(f)，校准控制板(f)顶端中部设有控制槽(g)，校准控制板(f)底端左侧与倾斜顶压杆(e)顶端固定连接，水平校准顶板(i)前后两端上方均固定连接有限位边条(k)，水平校准顶板(i)设于平衡装配头(c)内部下方，水平校准顶板(i)顶端左侧与倾斜顶压杆(e)底端相接，顶压连板(b)镶嵌设于平衡装配头(c)内部下方，顶压连板(b)位于水平校准顶板(i)与平衡装配头(c)外侧之间，顶压连板(b)鱼单向卡板(a)一端固定连接，单向卡板(a)另一端贯穿平衡装配头(c)与半导体主体(1)扣接，顶压连板(b)上设有解锁顶压槽(j)，解锁顶压杆(d)贯穿平衡装配头(c)顶端与解锁顶压槽(j)相接，吸盘(h)设于平衡装配头(c)底端中部，吸盘(h)与平衡装配头(c)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有水平校准的半导体，其特征在于：所述平衡装配头(c)为凸字形圆柱体。

3.根据权利要求1所述的一种具有水平校准的半导体，其特征在于：所述顶压连板(b)设有4个，4个顶压连板(b)成均匀设于平衡装配头(c)内4侧，单向卡板(a)、解锁顶压杆(d)、解锁顶压槽(j)对应顶压连板(b)设有4个。

4.根据权利要求1所述的一种具有水平校准的半导体，其特征在于：所述单向卡板(a)贯穿平衡装配头(c)处为三角形斜面，单向卡板(a)斜面朝向贯穿平衡装配头(c)处上方。

5.根据权利要求1所述的一种具有水平校准的半导体，其特征在于：所述水平校准顶板(i)为半圆环弧形板，水平校准顶板(i)顶端为从一端到另一端均匀递增的斜面。

6.根据权利要求1所述的一种具有水平校准的半导体，其特征在于：所述顶压槽(j)右端为三角形槽，顶压槽(j)右端的三角形槽斜面与单向卡板(a)的斜面朝向一致，顶压槽(j)的三角形槽长度比单向卡板(a)的斜面长。