[实用新型]一种具有水平校准的半导体

说明书

本实用新型公开了一种具有水平校准的半导体，其结构包括半导体主体、水平调节装置、半导体格和切割槽，本实用新型具有以下有益效果，通过在半导体中部设有可手动旋转调节的水平调节装置，使半导体在放置过程中出现水平微差影响加工使用时，用户可以通过旋转水平装置装置的校准控制板，使半圆环状的水平校准顶板会逐步顶出进行支撑的水平调节，使半导体能够进行自身的水平调节，便于使用，通过在平衡装配头和半导体主体接触面设有单向的单向卡板，且卡板连接装配有可通过解锁顶压杆顶压解锁的顶压连板，水平调节装置能够进行便捷快速的拆卸，避免半导体在加工后水平调节装置随边料等成废弃装置，便于使用。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，特别涉及一种具有水平校准的半导体。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，最常使用的一种，随着科学技术的飞速发展，也得到了技术改进，但是现有技术新型在使用时，在半导体在进行加工使用时，因为加工放置台的水平微差或半导体底座的水平微差，容易导致半导体放置的不水平，而由于半导体本身不能用于水平校准，从而导致精细加工时的不便，而半导体在进行切割加工后，边料等均会成为废弃料，从而使半导体本身不便于进行水平校准的装载，造成不便。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种具有水平校准的半导体，以解决现有技术新型在使用时，在半导体在进行加工使用时，因为加工放置台的水平微差或半导体底座的水平微差，容易导致半导体放置的不水平，而由于半导体本身不能用于水平校准，从而导致精细加工时的不便，而半导体在进行切割加工后，边料等均会成为废弃料，从而使半导体本身不便于进行水平校准的装载，造成不便的效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种具有水平校准的半导体，包括半导体主体、水平调节装置、半导体格和切割槽，半导体主体中部贯穿扣接有水平调节装置，半导体格均匀设于半导体主体上，半导体格之间设有切割槽；

水平调节装置包括单向卡板、顶压连板、平衡装配头、解锁顶压杆、倾斜顶压杆、校准控制板、控制槽、吸盘、水平校准顶板、解锁顶压槽和限位边条，平衡装配头内侧上方扣接有校准控制板，校准控制板顶端中部设有控制槽，校准控制板底端左侧与倾斜顶压杆顶端固定连接，水平校准顶板前后两端上方均固定连接有限位边条，水平校准顶板设于平衡装配头内部下方，水平校准顶板顶端左侧与倾斜顶压杆底端相接，顶压连板镶嵌设于平衡装配头内部下方，顶压连板位于水平校准顶板与平衡装配头外侧之间，顶压连板鱼单向卡板一端固定连接，单向卡板另一端贯穿平衡装配头与半导体主体扣接，顶压连板上设有解锁顶压槽，解锁顶压杆贯穿平衡装配头顶端与解锁顶压槽相接，吸盘设于平衡装配头底端中部，吸盘与平衡装配头固定连接。

进一步的，所述平衡装配头为凸字形圆柱体，便于装配头顺畅装配的同时便于装配限度的定位。

进一步的，所述顶压连板设有4个，4个顶压连板成均匀设于平衡装配头内4侧，单向卡板、解锁顶压杆、解锁顶压槽对应顶压连板设有4个，以保证平衡装配头装配的稳定。

进一步的，所述单向卡板贯穿平衡装配头处为三角形斜面，单向卡板斜面朝向贯穿平衡装配头处上方，使装配头在进行装配时能够直接按压装配。

进一步的，所述水平校准顶板为半圆环弧形板，水平校准顶板顶端为从一端到另一端均匀递增的斜面，使用户能够通过旋转校准控制板来逐渐带动水平校准板的伸出。

进一步的，所述顶压槽右端为三角形槽，顶压槽右端的三角形槽斜面与单向卡板的斜面朝向一致，顶压槽的三角形槽长度比单向卡板的斜面长，使设备能够通过按压解锁顶压杆来进行平衡装配头的快速解锁。