[实用新型]一种HDI板镭射加工的定位装置有效

专利信息
申请号: 202021375343.3 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212599726U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 洪德云 申请(专利权)人: 深圳市德运昌科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 hdi 镭射 加工 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:包括双面定位夹(1),所述双面定位夹(1)包括夹架(101)、第一凹陷槽(102)、缓冲垫(103)、第二凹陷槽(104)、凸起防滑垫(105)、对接槽(106)、对接块(107)、连接头(108),且夹架(101)的一端开设有第一凹陷槽(102),所述第一凹陷槽(102)槽内连接有缓冲垫(103),所述夹架(101)的另一端开设有第二凹陷槽(104),且第二凹陷槽(104)槽内连接有凸起防滑垫(105),所述夹架(101)的上端开设有对接槽(106),且对接槽(106)槽内设置有对接块(107),所述对接块(107)的上端中间处设置有连接头(108),且连接头(108)的上端连接有旋转结构(2),所述旋转结构(2)包括防护罩(201)、安装槽(202)、伺服电机(203)、导热块(204)、散热盖板(205),且防护罩(201)的上端开设有安装槽(202),所述安装槽(202)槽内设置有伺服电机(203),且伺服电机(203)的上端设置有导热块(204),所述防护罩(201)的上端设置有散热盖板(205),且散热盖板(205)和导热块(204)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述缓冲垫(103)通过粘合剂与夹架(101)粘合连接,所述第二凹陷槽(104)槽壁四角处开设孔与凸起防滑垫(105)端面四角处开设孔对齐,所述对接槽(106)槽底开设孔与对接块(107)端面开设孔对齐。

3.根据权利要求2所述的一种HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述对接块(107)和连接头(108)一体设置,且连接头(108)的上端开设有槽,所述连接头(108)的侧壁上部开设螺纹孔。

4.根据权利要求3所述的一种HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述伺服电机(203)和防护罩(201)之间固定连接,且伺服电机(203)和导热块(204)之间固定连接,所述导热块(204)和散热盖板(205)接触端涂覆导热胶。

5.根据权利要求4所述的一种HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述伺服电机(203)下端转轴贯穿防护罩(201)插入进连接头(108)开设槽内,且伺服电机(203)下端转轴侧壁开设孔与连接头(108)侧壁上部开设孔对齐。

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