[实用新型]一种HDI板镭射加工的定位装置有效
申请号: | 202021375343.3 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN212599726U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 洪德云 | 申请(专利权)人: | 深圳市德运昌科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 hdi 镭射 加工 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种HDI板镭射加工的定位装置,包括双面定位夹,所述双面定位夹包括夹架、第一凹陷槽、缓冲垫、第二凹陷槽、凸起防滑垫、对接槽、对接块、连接头,且夹架的一端开设有第一凹陷槽,所述第一凹陷槽槽内连接有缓冲垫,所述夹架的另一端开设有第二凹陷槽,且第二凹陷槽槽内连接有凸起防滑垫,所述夹架的上端开设有对接槽,且对接槽槽内设置有对接块,所述对接块的上端中间处设置有连接头,且连接头的上端连接有旋转结构。本实用新型所述的一种HDI板镭射加工的定位装置,利用双面定位夹设置的缓冲垫、凸起防滑垫的设置,能够实现不同部件的定位夹持,通过旋转结构设置的伺服电机和双面定位夹相互配合,方便双面定位夹的旋转。
技术领域
本实用新型涉及定位夹具领域,特别涉及一种HDI板镭射加工的定位装置。
背景技术
HDI是高密度互连,生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,夹具是指机械制造过程中用来固定加工对象,使之占有正确的位置,以接受施工或检测的装置,在工艺过程中的任何工序,用来迅速、方便、安全地安装工件的装置,都可称为夹具;使用HDI板镭射加工的定位装置过程中,由于需要加持不同的部件,有些部件较薄,定位夹不能有效的夹持,使用效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种HDI板镭射加工的定位装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种HDI板镭射加工的定位装置,包括双面定位夹,所述双面定位夹包括夹架、第一凹陷槽、缓冲垫、第二凹陷槽、凸起防滑垫、对接槽、对接块、连接头,且夹架的一端开设有第一凹陷槽,所述第一凹陷槽槽内连接有缓冲垫,所述夹架的另一端开设有第二凹陷槽,且第二凹陷槽槽内连接有凸起防滑垫,所述夹架的上端开设有对接槽,且对接槽槽内设置有对接块,所述对接块的上端中间处设置有连接头,且连接头的上端连接有旋转结构,所述旋转结构包括防护罩、安装槽、伺服电机、导热块、散热盖板,且防护罩的上端开设有安装槽,所述安装槽槽内设置有伺服电机,且伺服电机的上端设置有导热块,所述防护罩的上端设置有散热盖板,且散热盖板和导热块相接触。
优选的,所述缓冲垫通过粘合剂与夹架粘合连接,所述第二凹陷槽槽壁四角处开设孔与凸起防滑垫端面四角处开设孔对齐,所述对接槽槽底开设孔与对接块端面开设孔对齐。
优选的,所述对接块和连接头一体设置,且连接头的上端开设有槽,所述连接头的侧壁上部开设螺纹孔。
优选的,所述伺服电机和防护罩之间固定连接,且伺服电机和导热块之间固定连接,所述导热块和散热盖板接触端涂覆导热胶。
优选的,所述伺服电机下端转轴贯穿防护罩插入进连接头开设槽内,且伺服电机下端转轴侧壁开设孔与连接头侧壁上部开设孔对齐。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
利用双面定位夹设置的缓冲垫、凸起防滑垫的设置,能够实现不同部件的定位夹持,通过旋转结构设置的伺服电机和双面定位夹相互配合,方便双面定位夹的旋转。
附图说明
图1为本实用新型一种HDI板镭射加工的定位装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种HDI板镭射加工的定位装置的整体结构拆分示意图;
图3为本实用新型一种HDI板镭射加工的定位装置的双面定位夹拆分示意图;
图4为本实用新型一种HDI板镭射加工的定位装置的旋转结构拆分示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德运昌科技有限公司,未经深圳市德运昌科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021375343.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。