[实用新型]一种半导体切割用划片刀

权利要求书

1.一种半导体切割用划片刀，包括刀片组件(1)和内套件(2)，内套件(2)固定安装在刀片组件(1)的内壁上端，其特征在于：所述刀片组件(1)包括刀片本体(11)、缺口(12)和内圈(13)，缺口(12)设置在刀片本体(11)的外表面，内圈(13)设置在刀片本体(11)的内部，内套件(2)设置在内圈(13)的内部；

所述内套件(2)包括连接件(21)和空腔(22)，连接件(21)设置在内圈(13)的内部，空腔(22)设置有两组，且均固定安装在连接件(21)的两端，两组空腔(22)相通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割用划片刀，其特征在于：所述刀片本体(11)包括基层(111)、高锰钢层(112)和高碳钢层(113)，刀片本体(11)由内到外依次安装有基层(111)、高锰钢层(112)和高碳钢层(113)，高锰钢层(112)和高碳钢层(113)连接处为交错叠加制成的构件。

3.根据权利要求1所述的一种半导体切割用划片刀，其特征在于：所述内圈(13)的内部设置有三组卡槽(131)，三组卡槽(131)沿着内圈(13)的圆心均匀铺设。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割用划片刀，其特征在于：所述连接件(21)包括卡块(211)和弹簧(212)，卡块(211)设置有三组，且均匀固定安装在连接件(21)的外表面，卡块(211)与卡槽(131)相匹配，弹簧(212)固定安装在卡块(211)远离连接件(21)的一端。

5.根据权利要求1所述的一种半导体切割用划片刀，其特征在于：所述空腔(22)包括出水口(221)和注水口(222)，出水口(221)均匀铺设在空腔(22)的外表面，注水口(222)固定安装在空腔(22)的外表面。

6.根据权利要求3所述的一种半导体切割用划片刀，其特征在于：所述卡槽(131)的深度大于卡块(211)的深度。