[实用新型]一种半导体切割用划片刀

说明书

本实用新型公开了一种半导体切割用划片刀，包括刀片组件和内套件，实用新型提出的一种半导体切割用划片刀，刀片本体由内到外依次安装有基层、高锰钢层和高碳钢层，高锰钢层和高碳钢层连接处为交错叠加制成的构件，刀片连接处较为紧实，结合力强，耐磨损，通过注水口往空腔中注水，并盖紧实，在刀片高速切割过程中，高速旋转使得水通过出水口中甩出，便于对切割时半导体的冷却，防止温度过高导致半导体损坏，将连接件外表面的卡块与内圈内壁的卡槽相匹配，便于将连接件紧固在内圈中，卡槽的深度大于卡块的深度，在刀片使用过程中，刀片靠近半导体时弹簧受力收缩，便于对刀片起到缓冲的作用，切割效果好。

技术领域

本实用新型涉及划片刀技术领域，具体为一种半导体切割用划片刀。

背景技术

在封装工艺中，最后一步切割作业决定了产品外观性的品质，如果作业过程中，切割使用的半导体切割刀片发生破碎，容易导致产品出现划痕以及损坏等不良，给产品带来很大的隐患。

导体长时间切割刀片磨损较为严重，影响后期使用，且刀片在使用过程中，与半导体摩擦半导体的温度较高不易散热，使用效果不好。

针对上述问题，本实用新型提出了一种半导体切割用划片刀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体切割用划片刀，具备强度大，便于冷却的优点，从而解决了背景技术中半导体长时间切割刀片磨损较为严重，影响后期使用，且刀片在使用过程中，与半导体摩擦半导体的温度较高不易散热，使用效果不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体切割用划片刀，包括刀片组件和内套件，内套件固定安装在刀片组件的内壁上端，所述刀片组件包括刀片本体、缺口和内圈，缺口设置在刀片本体的外表面，内圈设置在刀片本体的内部，内套件设置在内圈的内部；

所述内套件包括连接件和空腔，连接件设置在内圈的内部，空腔设置有两组，且均固定安装在连接件的两端，两组空腔相通。

优选的，所述刀片本体包括基层、高锰钢层和高碳钢层，刀片本体由内到外依次安装有基层、高锰钢层和高碳钢层，高锰钢层和高碳钢层连接处为交错叠加制成的构件。

优选的，所述内圈的内部设置有三组卡槽，三组卡槽沿着内圈的圆心均匀铺设。

优选的，所述连接件包括卡块和弹簧，卡块设置有三组，且均匀固定安装在连接件的外表面，卡块与卡槽相匹配，弹簧固定安装在卡块远离连接件的一端。

优选的，所述空腔包括出水口和注水口，出水口均匀铺设在空腔的外表面，注水口固定安装在空腔的外表面。

优选的，所述卡槽的深度大于卡块的深度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种半导体切割用划片刀，刀片本体由内到外依次安装有基层、高锰钢层和高碳钢层，高锰钢层和高碳钢层连接处为交错叠加制成的构件，刀片连接处较为紧实，结合力强，耐磨损。

2、本实用新型提出的一种半导体切割用划片刀，通过注水口往空腔中注水，并盖紧实，在刀片高速切割过程中，高速旋转使得水通过出水口中甩出，便于对切割时半导体的冷却，防止温度过高导致半导体损坏。

3、本实用新型提出的一种半导体切割用划片刀，将连接件外表面的卡块与内圈内壁的卡槽相匹配，便于将连接件紧固在内圈中，卡槽的深度大于卡块的深度，在刀片使用过程中，刀片靠近半导体时弹簧受力收缩，便于对刀片起到缓冲的作用，切割效果好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型的刀片本体剖视图；