[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，包括芯片以及在基材上电铸成型的金属管脚模块，芯片通过引线与金属管脚模块之间形成电连接，其特征在于，芯片背面覆盖有用于在封装时将芯片贴在基材上的可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层，金属管脚模块、芯片、引线及可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层位于包封层内，包封层仅覆盖至芯片正面的边缘，芯片正面的感应区露于外。

2.如权利要求1所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述金属管脚边缘具有蘑菇头结构。

3.如权利要求1所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述基材上的金属管脚、焊盘的厚度为40—65微米。

4.如权利要求1所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片正面感应区表面高度低于包封层上表面，形成凹槽“天井结构”。

5.一种芯片的封装结构，包括芯片以及在基材上电铸成型的金属管脚模块、金属焊盘，芯片通过引线与金属管脚模块之间形成电连接，其特征在于，芯片背面覆盖有可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层，芯片通过可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层与金属焊盘连接固定，金属焊盘、金属管脚模块、芯片、引线及可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层位于包封层内，包封层仅覆盖至芯片正面的边缘，芯片正面的感应区露于外。

6.如权利要求5所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述金属管脚边缘具有蘑菇头结构。

7.如权利要求5所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述基材上的金属管脚、焊盘的厚度为40—65微米。

8.如权利要求5所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片正面感应区表面高度低于包封层上表面，形成凹槽“天井结构”。

9.一种芯片的封装结构，包括芯片以及在基材上电铸成型的金属管脚模块，芯片通过引线与高管脚的金属管脚模块之间形成电连接，其特征在于，芯片背面覆盖有用于在封装时将芯片贴在基材上的可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层，金属管脚模块、芯片及可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层位于包封层内，包封层仅覆盖至芯片正面的边缘，芯片正面的感应区露于外，引线外包裹有胶层。