[实用新型]自动晶圆定位总成

权利要求书

1.一种自动晶圆定位总成，用以定位晶圆以进行湿式加工，其特征在于，所述自动晶圆定位总成包含：

白努利转盘，用以产生气垫使所述晶圆悬浮且旋转于所述白努利转盘上方；

复数定位装置，设置于所述白努利转盘的周缘，以定位处于悬浮及旋转状态的所述晶圆；以及

控制部，用以使所述复数定位装置于开启状态及关闭状态之间进行切换。

2.如权利要求1所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，所述复数定位装置各包含：

定位销，具有夹持端及相对所述夹持端设置的覆位端，所述定位销通过设置于所述夹持端与所述覆位端之间的支点可枢转地设置于所述白努利转盘的侧缘；

推动杆，具有第一端及相对所述第一端设置的第二端，所述推动杆设置于所述白努利转盘的侧缘下方，且所述推动杆藉由所述第一端顶持于所述定位销的所述覆位端；以及

弹性体，设置于所述推动杆的所述第二端，用以提供弹力朝外推动所述推动杆。

3.如权利要求2所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，所述弹性体提供的所述弹力朝外推动所述推动杆，连带使所述推动杆的所述第一端朝外推动所述定位销的所述覆位端，以供所述定位销的所述夹持端藉由所述支点所产生的杠杆作用而朝内移动并顶持于所述晶圆的上端。

4.如权利要求2所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，所述控制部抵靠于所述定位销的所述覆位端，使所述定位销的所述覆位端朝内推动所述推动杆以抵销所述弹力并压缩所述弹性体，同时所述定位销的所述夹持端藉由所述支点所产生的杠杆作用而朝外移动以解除对所述晶圆的顶持。

5.如权利要求2所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，更包含用于所述湿式加工的化学液回收装置，且所述控制部为所述化学液回收装置的门环或回收环。

6.如权利要求5所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，所述门环或所述回收环沿垂直方向相对于所述定位装置移动。

7.如权利要求1所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，所述晶圆仅以边缘区域与所述白努利转盘接触。

8.如权利要求7所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，所述边缘区域的宽度为1-2毫米。

9.如权利要求1所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，当所述晶圆悬浮于所述白努利转盘上方时，其悬浮高度为0.1-0.2毫米。

10.如权利要求1所述的自动晶圆定位总成，其特征在于，所述复数定位装置为三定位装置。