[实用新型]自动晶圆定位总成

说明书

本实用新型提供一种自动晶圆定位总成，用以定位晶圆以进行湿式加工。自动晶圆定位总成包含白努利转盘、复数定位装置及控制部。当白努利转盘未产生气垫且控制部使复数定位装置处于开启状态时，晶圆可被置入于白努利转盘上或自白努利转盘上取出。当白努利转盘产生气垫且控制部使复数定位装置处于关闭状态时，晶圆悬浮及旋转于白努利转盘上方以进行湿式加工。

【技术领域】

本实用新型涉及一种定位总成，特别涉及一种自动晶圆定位总成。

【背景技术】

于现有技术中，当欲针对薄形化或翘曲晶圆进行蚀刻及清洗等湿式制程时，在无法使用真空吸取式转盘进行加工的情况下，为了防止喷洒于晶圆的加工面(如：朝上面)的化学药液溢流至所述晶圆的保护面(如：朝下面)，乃会藉由白努利转盘(Bernoulli Chuck)的使用来达到其蚀刻、清洗等加工目的。

被利用于白努利转盘的白努利原理(Bernoulli's Principle)，其建立机制是先将晶圆置放于白努利转盘上方，然后在晶圆底部与白努利转盘之间导入气流以形成气垫并同时产生负压。此时，透过适当的气流控制，晶圆便可悬浮于白努利转盘上方进行旋转，且因为负压作用，晶圆会处于被吸附于白努利转盘上的状态。

由于在晶圆底部与白努利转盘之间导入的气流有可能于瞬间产生不均匀的气流分布，此时处于高速旋转的晶圆便可能因为不均匀的气流分布而产生径向移动，进而偏离白努利转盘中心点或发生晶圆滑脱现象，严重影响后续制程的进行。

有鉴于此，如何提供一种自动晶圆定位总成来进行晶圆旋转时的定位，避免高速旋转的晶圆因为不均匀的气流分布而产生径向移动，从而偏离白努利转盘中心点或发生晶圆滑脱现象，乃为此一业界亟待解决的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的一目的在于提供一种自动晶圆定位总成，其可用以进行晶圆因白努利原理而悬浮旋转时的定位，避免高速旋转的晶圆因为不均匀的气流分布而产生径向移动，从而偏离白努利转盘中心点或发生晶圆滑脱现象。

为达上述目的，本实用新型的一种自动晶圆定位总成包含：

白努利转盘，用以产生气垫使晶圆悬浮且旋转于白努利转盘上方；

复数定位装置，设置于白努利转盘的周缘，以定位处于悬浮及旋转状态之晶圆；以及

控制部，用以使复数定位装置于开启状态及关闭状态之间进行切换；

其中，当白努利转盘未产生气垫且控制部使复数定位装置处于开启状态时，晶圆可被置入于白努利转盘上或自白努利转盘上取出；

当白努利转盘产生气垫且控制部使复数定位装置处于关闭状态时，晶圆悬浮及旋转于白努利转盘上方以进行湿式加工。

于本实用新型的自动晶圆定位总成中，复数定位装置各包含：

定位销，具有夹持端及相对夹持端设置的覆位端，定位销通过设置于夹持端与覆位端之间的支点可枢转地设置于白努利转盘的侧缘；

推动杆，具有第一端及相对第一端设置的第二端，推动杆设置于白努利转盘的侧缘下方，且推动杆藉由第一端顶持于定位销的覆位端；以及

弹性体，设置于推动杆的第二端，用以提供弹力朝外推动推动杆。

于本实用新型的自动晶圆定位总成中，当定位装置处于关闭状态时，弹性体提供的弹力朝外推动推动杆，连带使推动杆的第一端朝外推动定位销的覆位端，以供定位销的夹持端藉由支点所产生的杠杆作用而朝内移动并顶持于晶圆的上端。

于本实用新型的自动晶圆定位总成中，当定位装置处于开启状态时，控制部抵靠于定位销的覆位端，使定位销的覆位端朝内推动推动杆以抵销弹力并压缩弹性体，同时定位销的夹持端藉由支点所产生的杠杆作用而朝外移动以解除对晶圆的顶持。