[实用新型]抓送机构

说明书

本实用新型公开了一种抓送机构，包括：设有滑轨的支撑座，安装在支撑座上并可沿滑轨滑动的承载机构，安装在支撑座的两端驱动承载机构沿滑轨来回运动的驱动机构；所述承载机构的两端分别安装框架抓手机构和升降夹料机构。本实用新型通过将框架抓手机构和升降夹料机构分别安装在承载机构的两端，通过承载机构的滑动来改变位置，使框架抓手机构和升降夹料机构共用一个活动件进行移动，提高设备的利用率，降低设备的复杂程度从而降低设备成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种抓送机构。

背景技术

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线框架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。

现有技术中的胶料抓取和框架搬送大多是通过人工手动进行操作，即使采取自动化也是针对胶料抓取机构和框架搬送机构单独设计不同的传动机构进行传动，导致机构复杂成本高。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术中的技术问题，提出一种抓送机构。

本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提出了一种抓送机构，包括：设有滑轨的支撑座，安装在支撑座上并可沿滑轨滑动的承载机构，安装在支撑座的两端驱动承载机构沿滑轨来回运动的驱动机构；所述承载机构的两端分别安装框架抓手机构和升降夹料机构。

本实用新型中的支撑座包括：支撑板和垂直设置在支撑板两端的端板，一对所述滑轨沿支撑板长度方向设置。

驱动机构包括：分别设置在滑轨两端的丝杆座、安装在丝杆座上的丝杆，安装在端板上带动丝杆转动的丝杆电机。

承载机构包括：承载板，从承载板底部凸出的承载座，所述承载座的底部设有与滑轨配合的滑槽，所述承载座的侧面设有穿过丝杆与丝杆配合的螺纹孔。

框架抓手机构包括：垂直固定在承载板上向下设置的第一竖板，沿第一竖板上下滑动的抓手机构，设置在承载板上的升降丝杆电机，连接抓手机构通过升降丝杆电机带动抓手机构上下运动的升降丝杆。

升降夹料机构包括：垂直固定在承载板上向下设置的第二竖板，沿第二竖板上下滑动的夹料机构，设置在承载板上的第二升降丝杆电机，连接夹料机构通过第二升降丝杆电机带动夹料机构上下运动的第二升降丝杆。

夹料机构包括：通过第二升降丝杆电机带动沿第二竖板上下滑动的夹料滑板，安装在夹料滑板上的手指气缸，连接手指气缸的两根手指柄平行设置的两根夹条，所述夹条的相对侧设有对应胶料轮廓的凹槽。

进一步的，承载板与支撑板交叉垂直。

与现有技术比较，本实用新型通过将框架抓手机构和升降夹料机构分别安装在承载机构的两端，通过承载机构的滑动来改变位置，使框架抓手机构和升降夹料机构共用一个活动件进行移动，提高设备的利用率，降低设备的复杂程度从而降低设备成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中的立体结构示意图。

具体实施方式