[实用新型]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括加热设备和电子设备，所述加热设备与所述电子设备接触设置，所述加热设备用于为所述电子设备加热；

所述加热设备，包括：

加热组件；

导热板，所述导热板设置在所述加热组件上，所述电子设备设置在所述导热板上；

所述加热组件包括：

基板，具有一个凹槽；

加热单元，所述加热单元的部分设置在所述凹槽内；

盖板，盖设在所述加热单元上，且位于所述加热单元远离所述凹槽的一侧。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括主板和电子元器件，所述主板具有第一表面和第二表面，所述电子元器件设置在所述第一表面上，所述导热板贴覆在所述主板的所述第二表面上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导热板设置在所述盖板上，且位于所述盖板远离所述加热单元的一侧。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述加热单元包括加热板和两个金属导线，各所述金属导线分别与所述加热板连接，所述加热板设置在所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述加热组件还包括一个电源，各所述金属导线分别与所述电源电连接。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述加热设备还包括壳体，所述壳体具有容纳腔，所述加热组件和所述导热板位于所述容纳腔内。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述加热组件还包括多个第一锁合件和多个第二锁合件，所述基板上开设有多个第一装设孔和多个第一安装孔，所述盖板上开设有多个第二装设孔和多个第二安装孔，所述第一装设孔与所述第二装设孔一一对应设置，所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对应设置，所述第一锁合件穿设过所述第一装设孔和所述第二装设孔后固定在所述壳体上，所述第二锁合件穿设过所述第一安装孔和所述第二安装孔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述加热单元为以下之一：

电磁加热器、红外线加热器、电阻加热器。