[实用新型]电子装置

说明书

本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括设备和电子设备，加热设备与电子设备接触设置，加热设备用于为电子设备加热。该方案中，电子装置包括加热设备和电子设备，且加热设备与电子设备接触设置，加热设备可以为电子设备加热，解决了现有技术中的电子设备的电路板在低温的环境中无法正常工作的问题。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术

随着电子装置的迅速发展，其应用的领域越来越广泛，越来越多的电子设备出现在我们的日常生活中，在冬天或是在低温环境使用电子设备时，常会遇到电子设备因内部温度过低而无法顺利启动的情况。

然而，一般电子设备所装载的电路板能使用的工作温度为负269℃至260℃，置于电路板上的电子元件的工作温度可从0℃至70℃，若将电子设备放置于低温的环境时，该电子元件可能无法正常运作，更严重的电子元件内会凝结水气，造成短路的现象。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种电子装置，以解决现有技术中将电子设备放置于低温的环境时，该电子设备可能无法正常运作的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电子装置，包括加热设备和电子设备，所述加热设备与所述电子设备接触设置，所述加热设备用于为所述电子设备加热。

可选地，所述加热设备，包括：加热组件；导热板，所述导热板设置在所述加热组件上，所述电子设备设置在所述导热板上。

可选地，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括主板和电子元器件，所述主板具有第一表面和第二表面，所述电子元器件设置在所述第一表面上，所述导热板贴覆在所述主板的所述第二表面上。

可选地，所述加热组件包括：基板，具有一个凹槽；加热单元，所述加热单元的部分设置在所述凹槽内；盖板，盖设在所述加热单元上，且位于所述加热单元远离所述凹槽的一侧。

可选地，所述导热板设置在所述盖板上，且位于所述盖板远离所述加热单元的一侧。

可选地，所述加热单元包括加热板和两个金属导线，各所述金属导线分别与所述加热板连接，所述加热板设置在所述凹槽内。

可选地，所述加热组件还包括一个电源，各所述金属导线分别与所述电源电连接。

可选地，所述加热设备还包括壳体，所述壳体具有容纳腔，所述加热组件和所述导热板位于所述容纳腔内。

可选地，所述加热组件还包括多个第一锁合件和多个第二锁合件，所述基板上开设有多个第一装设孔和多个第一安装孔，所述盖板上开设有多个第二装设孔和多个第二安装孔，所述第一装设孔与所述第二装设孔一一对应设置，所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对应设置，所述第一锁合件穿设过所述第一装设孔和所述第二装设孔后固定在所述壳体上，所述第二锁合件穿设过所述第一安装孔和所述第二安装孔。

可选地，所述加热单元为以下之一：电磁加热器、红外线加热器、电阻加热器。

应用本申请的技术方案，电子装置包括加热设备和电子设备，且加热设备与上述电子设备接触设置，加热设备可以为电子设备加热，解决了现有技术中的电子设备的电路板在低温的环境中无法正常工作的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请实施例的电子装置的剖视图；