[实用新型]一种串馈微带天线有效

专利信息
申请号: 202021394991.3 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN212230607U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 宋跃;张领飞;秦屹 申请(专利权)人: 森思泰克河北科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q21/08;H01Q21/24
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 许小荣
地址: 050200 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种串馈微带天线,其特征在于,包括:

基板、串馈天线、第一耦合天线、第一接地孔、第二耦合天线、第二接地孔和接地金属板;

所述串馈天线、第一耦合天线、第二耦合天线设置于基板正面,所述接地金属板设置于基板背面,所述第一接地孔和第二接地孔贯穿所述基板;

所述第一耦合天线和所述第二耦合天线平行设置于串馈天线两侧;所述第一耦合天线与所述串馈天线相距第一预设距离,所述第二耦合天线与所述串馈天线相距第二预设距离;所述第一耦合天线和所述第二耦合天线分别通过第一接地孔、第二接地孔与接地金属板连接。

2.如权利要求1所述的串馈微带天线,其特征在于,所述第一预设距离与所述第二预设距离相等,或所述第一预设距离与所述第二预设距离不相等。

3.如权利要求1所述的串馈微带天线,其特征在于,所述第一耦合天线、第二耦合天线与所述串馈天线的结构相同,或所述第一耦合天线、第二耦合天线与所述串馈天线的结构不相同。

4.如权利要求3所述的串馈微带天线,其特征在于,若所述第一耦合天线、第二耦合天线与所述串馈天线的结构相同,则所述串馈天线、所述第一耦合天线和所述第二耦合天线均包括通过馈电微带线依次连接的多个贴片单元,所述第一耦合天线、第二耦合天线的各贴片单元的位置与所述串馈天线的各贴片单元的位置一一对应。

5.如权利要求4所述的串馈微带天线,其特征在于,所述串馈天线、所述第一耦合天线和所述第二耦合天线的贴片单元的分布形式均为泰勒分布。

6.如权利要求4所述的串馈微带天线,其特征在于,所述串馈天线、所述第一耦合天线和所述第二耦合天线的贴片单元的极化方式包括水平极化、垂直极化或圆极化。

7.如权利要求4所述的串馈微带天线,其特征在于,所述第一接地孔与第一贴片单元相距四分之一波长;其中,所述第一贴片单元为第一耦合天线中距离第一接地孔最近的贴片单元。

8.如权利要求4所述的串馈微带天线,其特征在于,所述第二接地孔与第二贴片单元相距四分之一波长;其中,所述第二贴片单元为第二耦合天线中距离第二接地孔最近的贴片单元。

9.如权利要求4-8任一项所述的串馈微带天线,其特征在于,所述贴片单元为矩形金属贴片。

10.如权利要求1所述的串馈微带天线,其特征在于,所述基板的材料为高频微波板材。

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