[实用新型]一种带有废料清理的光刻机

说明书

本实用新型公开了一种带有废料清理的光刻机，包括：机箱、光源以及废料麻袋，所述机箱顶端安装有光源，所述光源底端安装有掩膜板，所述掩膜板底端安装有第一棱镜，所述第一棱镜底端安装有第二棱镜，所述第二棱镜底端安装有物镜，所述物镜底端安装有曝光台，所述曝光台一侧开设有进风口，所述曝光台另一侧安装有进风管，所述进风管底端安装有废料箱，所述废料箱两侧开设有出风口，本实用新型胶固化胶添加装置具有能够清理硅片以及曝光台上黏附的颗粒，防止后续硅片固定位置凸起，以及曝光时凸起区域发生失焦，影响产品良率的同时具有防止停机清扫曝光平台，造成光刻机产能损失率，提升产能，节约时间的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体为一种带有废料清理的光刻机。

背景技术

光刻设备是一种投影曝光系统，由紫外光源、光学镜片、对准系统等部件组装而成。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的光掩膜版及光学镜片，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上。通过蚀刻曝光或未受曝光的部份来形成沟槽，然后再进行沉积、蚀刻、掺杂，架构出不同材质的线路，光刻工艺在整个芯片制造过程中至关重要，其决定了半导体线路纳米级的加工度，对于光刻机的技术要求十分苛刻，对误差及稳定性的要求型极高，相关部件需要集成材料、光学、机电等领域最尖端的技术。因而光刻机的分辨率、精度也成为其性能的评价指数，直接影响到芯片的工艺精度以及芯片功耗、性能水平。

在集成电路生产过程中，光刻曝光工艺是其中必不可少的步骤。硅片在进入光刻机前通常会经过许多工艺流程，由于工艺和机台问题，硅片的背部经常黏附颗粒而受到污染，或硅片因制造异常而导致背部有凸起，异常的硅片经光刻机的承片台送入曝光平台上进行曝光时，硅片的背部异常(如颗粒黏附或凸起)的区域易发生失焦，导致图形变形。且，硅片的背部黏附的颗粒容易留在曝光台，导致后续硅片固定位置凸起，曝光时凸起区域发生失焦，影响产品的良率，且需要进行停机清扫曝光平台，造成光刻机产能损失率就能得到有效提升。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有废料清理的光刻机，能够清理硅片以及曝光台上黏附的颗粒，防止后续硅片固定位置凸起，以及曝光时凸起区域发生失焦，影响产品良率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有废料清理的光刻机，包括：机箱、光源以及废料麻袋，所述机箱顶端安装有光源，所述光源底端安装有掩膜板，所述掩膜板底端安装有第一棱镜，所述第一棱镜底端安装有第二棱镜，所述第二棱镜底端安装有物镜，所述物镜底端安装有曝光台，所述曝光台一侧开设有进风口，所述曝光台另一侧安装有进风管，所述进风管底端安装有废料箱，所述废料箱两侧开设有出风口。

优选的，所述机箱底端一侧安装有取渣门，所述取渣门内部一侧均匀开设有通风孔。

优选的，所述废料箱顶端安装有进风管，所述进风管底端套接安装有固定扣，所述固定扣底端连接有废料麻袋，所述废料麻袋置放于废料箱内部。

优选的，所述曝光台固定焊接有挡风板。

优选的，所述第一棱镜的截面呈倒三角形，所述第二棱镜的截面呈V字型开口的矩形，所述倒三角形的顶角角度与V字型开口的角度相等。

优选的，所述第一棱镜的形状为倒锥体，所述第二棱镜的形状为漏斗柱。

优选的，所述第一棱镜和第二棱镜都呈柱体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：